半導體陶瓷冷熱沖擊試驗箱廣泛用于各類電子零配件的可靠性測試，核心是模擬溫度驟變環境，快速暴露材料熱脹冷縮引發的物理損傷和性能失效問題 ，除了半導體陶瓷會用到冷熱沖擊試驗箱還有電子芯片IC、BGA、PCB基板、MCU微控制器等可檢測封裝分層、BGA球開裂、焊點微裂紋等隱性缺陷，保障芯片在寬溫環境下的電氣性能穩定。

部分參數參考：

內容積：50L

內箱尺寸：400 *350 *350mm   (W* H *D)

外型尺寸(約)：1550*1750*1600mm   (W* H *D)以實際尺寸為準  

重  量：約700㎏

測試室溫度范圍：-55℃～+150 ℃ (風冷式)

低溫沖擊范圍：-10℃～-55 ℃  （任意可調）

高溫沖擊范圍：60℃～150 ℃   （任意可調）

預熱溫度范圍：RT～+165℃

升溫時間：+50℃→+165℃≤40min注：升溫時間為高溫室單獨運轉時的性能

預冷溫度范圍：RT～-70℃

降溫時間：+20℃ → -70℃≤約90min注：降溫時間為低溫室單獨運轉時的性能

溫度恢復時間：≤5min；轉換溫度只需要≤10s（風門開啟時間：3秒以內）

沖擊暴露時間：≥15min

內容積：50L

內箱尺寸：400 *350 *350mm   (W* H *D)

外型尺寸(約)：1550*1750*1600mm   (W* H *D)以實際尺寸為準  

重  量：約700㎏

測試室溫度范圍：-55℃～+150 ℃ (風冷式)

低溫沖擊范圍：-10℃～-55 ℃  （任意可調）

高溫沖擊范圍：60℃～150 ℃   （任意可調）

預熱溫度范圍：RT～+165℃

升溫時間：+50℃→+165℃≤40min注：升溫時間為高溫室單獨運轉時的性能

預冷溫度范圍：RT～-70℃

降溫時間：+20℃ → -70℃≤約90min注：降溫時間為低溫室單獨運轉時的性能

溫度恢復時間：≤5min；轉換溫度只需要≤10s（風門開啟時間：3秒以內）

沖擊暴露時間：≥15min

半導體陶瓷冷熱沖擊試驗箱優勢：

1.具有磁盤USB記錄功能，不需記錄儀；

2.冷媒伺服閥流量演算控制，省電30%；

3.低溫工作狀態，加熱器不參與工作，通過PWM技術控制調節制冷機組制冷劑流量和流向，對制冷管道、冷旁通管道、熱旁通管道三向流量調節，實現對工作室溫度的自動恒定。此方式在低溫工況下，可實現降低40%的能耗.

4.控制系統采用彩色觸摸屏控制器,控制度高、使用壽命長，采用大屏7寸LCD顯示屏，具有高清晰、觸摸屏反應靈敏之特點。

5.愛佩科技采用的自動除霜技術，使除霜時間縮短，試冷熱沖擊試驗箱的使用效率大大增加。大部分冷熱沖擊試驗箱，通常在運行段時間后開始結霜，并且除霜時間非常長，使用效率低下。還有些是自動除霜技術，需手動除霜之后方可再進行試驗，使用效率不佳。

6.具有多項安保護措施,故障報警顯示及故障原因和排除方法的功能顯示。安電壓之保護模塊，耐電壓高達500V，接上設備不怕設備燒毀。能將冷媒量作有效的控制管理。自動安保護開關，感應度高，能偵測任何狀態，在短時間內作切斷保護和警報通知，確保人員和機器的安。升降溫獨立,BTHC平恒調溫方式。送風循環系統，避免了氣流在箱內流通死角，提高了產品溫度均勻度。