中國(guó)智慧型手機(jī)預(yù)估將倍增至4.5億套，外資看好相關(guān)IC設(shè)計(jì)族群，聯(lián)詠（3034）昨（12）日逆勢(shì)走揚(yáng)，投資人卡位，權(quán)證有兩檔逾千張；聯(lián)發(fā)科（2454）則因股價(jià)下修，投資人逢低搶短，最大成交量破5,000張，擠進(jìn)前四大排行榜。
法人表示，智慧型手機(jī)今年成長(zhǎng)主要還是來自于中國(guó)，在大陸品牌及白牌手機(jī)業(yè)者開始升級(jí)旗下智慧型手機(jī)產(chǎn)品規(guī)格后，小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC聯(lián)詠受惠尺寸放大，以及解析度提升的新品拉貨下受惠較深，外資看好聯(lián)詠后市，昨天股價(jià)逆勢(shì)上揚(yáng)，吸引投資人進(jìn)場(chǎng)，權(quán)證最大成交逾千張，且百張以上亦有十余檔。

另聯(lián)發(fā)科四核心晶片將趕在五一黃金周前上架，市場(chǎng)看好雙核心以及四核心IC晶片滲透率提升，毛利率表現(xiàn)將愈來愈好。大和證券指出，聯(lián)發(fā)科MT6589首季出貨量達(dá)600萬顆，整體IC晶片出貨量約達(dá)3,800萬顆，占出貨比逾15%，應(yīng)可挹注整體毛利率表現(xiàn)。第2季在智慧機(jī)IC晶片出貨季增25-30%，貢獻(xiàn)毛利率比重逾60%的新雙核MT6572和四核心MT6589滲透率提升，毛利率表現(xiàn)有向上趨勢(shì)。

聯(lián)發(fā)科股價(jià)昨天微幅修正，吸引買盤積極卡位，最大成交量逾5,000張，第二大也有逾3,000張，千張之上更多達(dá)7檔。

法人分析，觀察連結(jié)聯(lián)發(fā)科最大成交量的元大HP是價(jià)外37%，顯然投資人長(zhǎng)線看好聯(lián)發(fā)科，趁聯(lián)發(fā)科股價(jià)拉回，逢低卡位價(jià)格較便宜的認(rèn)購權(quán)證。