黃山新城消息顯示，騰達微電子芯片封裝測試項目已完成廠房裝修改造，預(yù)計10月份正式投產(chǎn)。第四季度，黃山高新區(qū)將加快推進騰達微電子芯片封裝測試項目竣工。

圖片來源：黃山新城

企查查顯示，安徽騰達微電子有限公司成立于2021年6月2日，注冊資本為2000萬元，經(jīng)營范圍包含集成電路芯片及產(chǎn)品銷售；電子產(chǎn)品銷售；技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣；軟件開發(fā)等。

此外，黃山新城還透露，第四季度，黃山高新區(qū)將加快推進中國銀聯(lián)黃山園區(qū)一期項目、中科大LED照明關(guān)鍵驅(qū)動芯片及智慧物聯(lián)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化項目、上海華銘黃山智慧交通設(shè)備制造項目等開工建設(shè)。 （校對/若冰）