半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商愛(ài)德萬(wàn)宣布，它已簽署一項(xiàng)協(xié)議，收購(gòu)美國(guó)的R&D Altanova公司。

R&D Altanova是高端應(yīng)用耗材測(cè)試接口板、基板和互連接體的領(lǐng)先供應(yīng)商，提供用于測(cè)試先進(jìn)集成電路的測(cè)試接口板的模擬、設(shè)計(jì)、布局、制造和組裝的測(cè)試設(shè)備。

隨著過(guò)程節(jié)點(diǎn)不斷縮小，設(shè)備復(fù)雜性不斷增加，測(cè)試設(shè)備的高級(jí)功能對(duì)于5G、IoT和云計(jì)算等高端應(yīng)用半導(dǎo)體制造商來(lái)說(shuō)變得越來(lái)越重要。R&D Altanova在成功創(chuàng)新高性能和高密度印刷電路板解決方案以滿(mǎn)足先進(jìn)測(cè)試系統(tǒng)日益增長(zhǎng)的需求方面有著悠久的歷史。結(jié)合愛(ài)德萬(wàn)的測(cè)試設(shè)備，這些解決方案將提供強(qiáng)化的端到端測(cè)試解決方案，并為公司帶來(lái)先進(jìn)的印刷電路板制造能力。

愛(ài)德萬(wàn)總裁兼首席執(zhí)行官Yoshiaki Yoshida評(píng)論道，“此次收購(gòu)是我們中長(zhǎng)期增長(zhǎng)戰(zhàn)略的一部分，旨在在不斷發(fā)展的半導(dǎo)體價(jià)值鏈中擴(kuò)展我們的測(cè)試和測(cè)量解決方案。R&D Altanova的工程和制造能力、卓越的客戶(hù)群和一流的技術(shù)團(tuán)隊(duì)將補(bǔ)充我們的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備業(yè)務(wù)。我們希望通過(guò)利用我們的全球客戶(hù)群和生產(chǎn)流程專(zhuān)業(yè)知識(shí)，加速R&D Altanova業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)。我相信，隨著R&D Altanova的產(chǎn)品加入我們的產(chǎn)品組合，我們的客戶(hù)將對(duì)我們能夠提供的高精度端到端測(cè)試解決方案非常感興趣。為此，我們計(jì)劃擴(kuò)大R&D Altanova在美國(guó)的制造足跡，以滿(mǎn)足我們美國(guó)客戶(hù)的預(yù)期需求增長(zhǎng)。此外，R&D Altanova的業(yè)務(wù)與我們加強(qiáng)經(jīng)常性業(yè)務(wù)的目標(biāo)直接相關(guān)，因此我相信此次收購(gòu)也將有助于我們收入基礎(chǔ)的多樣化和穩(wěn)定性。”

總部位于新澤西州South Plainfield的R&D Altanova公司將成為愛(ài)德萬(wàn)美國(guó)子公司Advantest America，Inc.的全資子公司。交易的完成取決于監(jiān)管部門(mén)的批準(zhǔn)，預(yù)計(jì)將在2021年第四季度完成。（校對(duì)/隱德萊希）