5月9日，據(jù)DIGITIMES報(bào)道稱，專業(yè)DRAM和閃存制造商華邦電子稱，存儲(chǔ)芯片的作用在異構(gòu)集成中變得越來越重要，該公司正在與潛在客戶在多個(gè)相關(guān)設(shè)計(jì)項(xiàng)目中合作。

圖源：DIGITIMES

華邦電子表示，著眼于對(duì)具有人工智能能力的芯片和利用異構(gòu)集成的設(shè)備的良好需求，公司將專注于高性能計(jì)算（HPC）和智能物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)，以加快在該領(lǐng)域的部署。

此外，該公司還稱，將為需要高帶寬和高性能計(jì)算的異構(gòu)集成設(shè)計(jì)開發(fā)下一代內(nèi)存解決方案。目前，三星電子、SK海力士等規(guī)模較大的國(guó)際同行已經(jīng)進(jìn)入了這一領(lǐng)域。

報(bào)道稱，2021年，三星推出了支持內(nèi)存處理（PIM）的高帶寬內(nèi)存（HBM-PIM），并將AI處理功能納入其HBM2 Aquabolt，以增強(qiáng)超級(jí)計(jì)算機(jī)和AI應(yīng)用的高速數(shù)據(jù)處理能力。

2022年早些時(shí)候，SK海力士發(fā)布了其具有計(jì)算能力的新一代PIM內(nèi)存芯片，并開發(fā)出了GDDR6-AiM(內(nèi)存加速器)樣品。SK海力士預(yù)計(jì)GDDR6-AiM在機(jī)器學(xué)習(xí)、高性能計(jì)算、大數(shù)據(jù)計(jì)算和存儲(chǔ)等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

針對(duì)各種需要低功耗和簡(jiǎn)單設(shè)計(jì)的智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，華邦電子開發(fā)了密度從256Mb到512Mb的HyperRAM系列。華邦電子預(yù)計(jì)，HyperRAM芯片最早將在今年下半年(7 ~ 12月)推出的可穿戴設(shè)備上亮相。（校對(duì)/隱德萊希）