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禮鼎半導體秦皇島“高端集成電路封裝載板”項目9月將實現(xiàn)量產(chǎn)

來源:愛集微 #秦皇島# #禮鼎半導體# #華海誠科#
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6月7日,河北省秦皇島市舉行2022年重點項目觀摩活動,實地觀摩全市24項重點項目建設(shè)情況。

其中,位于秦皇島經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)的禮鼎半導體科技秦皇島有限公司高端集成電路封裝載板智能制造工廠項目主體已施工完畢,正在進行設(shè)備安裝及調(diào)試。

“自2021年5月實體動工,到今年6月已打樣生產(chǎn),9月將實現(xiàn)量產(chǎn)?!表椖控撠熑撕f超介紹,該項目建成后,將彌補國內(nèi)集成電路半導體芯片封裝載板技術(shù)短板,有效增強我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的自主創(chuàng)新能力和供應(yīng)體系,大大提高半導體芯片載板自給率,也將更好帶動秦皇島市精密電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

此前,河北省發(fā)改委消息顯示,投資18億元的禮鼎半導體科技秦皇島有限公司高端集成電路封裝載板智能制造工廠項目占地72畝,其中固定資產(chǎn)投資16億元,年計劃投資0.9億元。項目主要產(chǎn)品為覆晶芯片尺寸級封裝載板(FCCSP),計劃2022年底前建成投產(chǎn)。

天眼查顯示,禮鼎半導體科技秦皇島有限公司,成立于2021年3月29日,注冊資本50000萬元,實繳資本20000萬元。經(jīng)營范圍包括:集成電路專用材料、系統(tǒng)級封裝載板、芯片尺寸封裝載板及材料、多芯片組件載板及材料、集成電路封裝載板等。(校對/若冰)

責編: 韓秀榮
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