由于全球芯片需求的大幅下滑，11月中國大陸半導(dǎo)體銷售額同比下降21.2%，至134億美元。

根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）的數(shù)據(jù)，全球主要集成電路市場，按照區(qū)域劃分，中國大陸的百分比跌幅最大。

SIA數(shù)據(jù)顯示，這也是中國自去年7月以來最大的同比降幅，當(dāng)時(shí)其2022年的月度銷售額開始下滑。中國是2021年全球最大的半導(dǎo)體市場，總銷售額為1925億美元。

去年11月全球芯片銷售額達(dá)到454.8億美元，比2021年同期的500.9億美元下降9.2%。全球整體需求從去年9月開始收縮，當(dāng)時(shí)總銷售額同比下降3%至470億美元。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：“11月份全球半導(dǎo)體銷售額下降，主要是由于市場周期性和宏觀經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)?！彼硎?，中國的銷售額同比大幅下降，而進(jìn)入美洲地區(qū)的銷售額與2021年11月相比有所上升。

最新的SIA芯片銷售數(shù)據(jù)反映了制造業(yè)活動(dòng)的波動(dòng)、與美國不斷升級的科技戰(zhàn)以及經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)，持續(xù)對中國的半導(dǎo)體需求構(gòu)成壓力。

中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，截至去年11月30日的11個(gè)月，中國芯片進(jìn)口量創(chuàng)下最大跌幅。

例如，根據(jù)工業(yè)和信息化部下屬的科研機(jī)構(gòu)中國信息通信技術(shù)研究院的一份報(bào)告，去年11月智能手機(jī)銷量同比下降36%至2220萬部。（校對/陳興華）