【編者按】2022年，半導體行業(yè)依然在挑戰(zhàn)中前行。后疫情時代、行業(yè)下行、地緣政治等因素仍深刻地影響著全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈及生態(tài)。2023年全球半導體行業(yè)如何發(fā)展？新的挑戰(zhàn)又會從何而來？為了厘清這些問題，集微網(wǎng)特推出【2022-2023專題】，圍繞熱門技術和產(chǎn)業(yè)，就產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展態(tài)勢、熱點話題及未來展望做一詳實的總結(jié)及梳理，旨為在行業(yè)中奮進的上下游企業(yè)提供可以參考的鏡鑒。
本期企業(yè)視角來自：瓴盛科技有限公司（以下簡稱“瓴盛科技”）
天地春暉近，日月開新元，2022年匆匆而行，轉(zhuǎn)眼間2023年已然到來。伴隨著芯片技術的不斷成熟，移動通信、云計算、無人駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的升級速度不斷加快，中國芯片產(chǎn)業(yè)正處于高速發(fā)展時期。作為領先的移動通信及智慧物聯(lián)網(wǎng)芯片供應商，瓴盛科技將迎來新一年的挑戰(zhàn)與機遇。
瓴盛科技成立于2018年，專注于移動終端芯片設計技術的創(chuàng)新及應用，致力于以創(chuàng)新的芯片設計能力，構(gòu)建移動互聯(lián)的智能世界，業(yè)務聚焦移動通信和智慧物聯(lián)網(wǎng)兩大核心領域，為客戶和合作伙伴提供高性能的芯片產(chǎn)品、針對性的行業(yè)解決方案及優(yōu)質(zhì)的技術服務。
回首2022，逆勢而上
2022年，消費電子市場整體需求疲軟，同時受疫情、通脹壓力和客戶庫存調(diào)節(jié)等負面因素影響，特別是進入下半年，整體經(jīng)濟形勢下滑明顯，半導體行業(yè)持續(xù)受沖擊，移動通信市場也不例外。
“2022年是非常具有挑戰(zhàn)的一年?！标彩⒖萍急硎?，隨著消費電子市場持續(xù)下滑，移動通信市場仍將充滿挑戰(zhàn)，盡管正面臨“至暗時刻”，但打鐵還需自身硬，擁有核心技術依然是IC企業(yè)發(fā)展的核心競爭力。
與此同時，瓴盛科技正采取多項措施，做好在黑暗中前行的準備。一方面，瓴盛科技持續(xù)對銷售端及供應端進行精準、科學化的預測和管理，全力保證已有客戶的供貨；另一方面，也積極與合作伙伴進行溝通，了解新的需求和市場，爭取新的客戶群體，并保持自身發(fā)展節(jié)奏，持續(xù)推進新品研發(fā)，完善優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。
針對移動通信領域，瓴盛科技于2022年6月推出首顆智能手機SoC JR510。該芯片采用4G LTE Modem和無線連接（WCN）技術，基于八核架構(gòu)，性能功耗均衡，具備強大的影像以及AI處理等性能，賦能移動智能終端產(chǎn)品，滿足多種應用場景需求。目前，JR510芯片已進入規(guī)模量產(chǎn)階段，搭載瓴盛科技4G智能手機SoC JR510的小米旗下品牌POCO C40于2022年6月16日在越南首發(fā)上市，并已經(jīng)在歐洲、東南亞、拉美、中東、印尼等全球幾十個國家和地區(qū)規(guī)模銷售。
針對AIoT領域，瓴盛科技自研的JA310芯片基于異構(gòu)處理器設計，低功耗、高能效，具有強大的圖像、視頻、音頻處理能力，可廣泛應用在智慧監(jiān)控、人臉識別、視頻會議、車載終端、運動相機等智慧物聯(lián)網(wǎng)應用領域，并已在智能門禁、掃地機器人等多個項目實現(xiàn)量產(chǎn)，目前正在積極拓展生態(tài)合作，挖掘更多新興市場。
展望2023，蓄勢待發(fā)
面對2023年的不確定性，瓴盛科技認為，半導體市場的不樂觀將會持續(xù)到2023年底，智能手機和消費電子、工業(yè)半導體產(chǎn)品的市場需求短期仍將持續(xù)下滑，因此半導體供應鏈仍將面臨更多挑戰(zhàn)，不確定性將持續(xù)提高。
“2023年挑戰(zhàn)和機會將會并存。隨著各大廠商庫存消耗和減少，市場有望在明年下半年底出現(xiàn)緩慢復蘇的跡象；同時，國內(nèi)半導體企業(yè)受美國技術斷供和出口限制的影響，整體上受打擊較大，在產(chǎn)品創(chuàng)新、新技術應用、海外市場擴張等方面都會出現(xiàn)一定的阻礙，但國內(nèi)也將會加大對半導體產(chǎn)業(yè)的政策支持，加強構(gòu)建國內(nèi)的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，并且加快在新能源、新基建、工業(yè)數(shù)字化和智能制造、汽車電子等各領域的國產(chǎn)化進程，帶動國內(nèi)半導體消費需求的恢復和增長。”
細分來講，隨著新一代無線通信4G、5G及Wi-Fi短距通信標準的更新?lián)Q代及深入落地，新興應用領域?qū)⒂瓉戆倩R放、快速增長態(tài)勢。瓴盛科技指出，汽車電子、工業(yè)電子將會迎來更大的發(fā)揮空間，尤其是借助現(xiàn)有連接技術（4G/5G/Wi-Fi）的優(yōu)勢，這兩個方向的機會更甚。
另外，在瓴盛科技專注的AIoT領域，伴隨著端側(cè)及小型邊緣側(cè)設備的發(fā)展趨勢，將會更加迎合細分場景需求，其也在探索如何突破現(xiàn)有壁壘，尋求技術拐點，挖掘并匹配到更大潛力的應用市場機會。
展望2023年，萬事具備，蓄勢待發(fā)。瓴盛科技仍將聚焦移動通信及AIoT兩大核心領域，并基于現(xiàn)有產(chǎn)品持續(xù)進行迭代升級，目前研發(fā)已經(jīng)在有序推進中；同時將在技術研發(fā)、產(chǎn)品積累、功能創(chuàng)新等多方面持續(xù)努力。
瓴盛科技透露，下一代智能手機芯片的迭代優(yōu)化以及相關的IP開發(fā)和驗證已經(jīng)在進行中；另外在智能物聯(lián)網(wǎng)領域，基于客戶的產(chǎn)品需求和業(yè)務拓展，也已經(jīng)在規(guī)劃新一代芯片。新產(chǎn)品將結(jié)合自研IP，幫助客戶以更低的時間及成本、更快速的推出新品面向市場。
未來，瓴盛科技期待與更多產(chǎn)業(yè)鏈伙伴建立深度的合作，積極推動技術創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級，為市場提供更多獨具特色和更具性價比的創(chuàng)新產(chǎn)品方案，從而讓合作客戶和最終用戶受益。
