近日，四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目傳來新進展。

內(nèi)江經(jīng)開區(qū)消息顯示，整個項目預計今年4月份完工，5月份和6月份進行設備安裝調(diào)試，7月份試生產(chǎn)。

據(jù)了解，該項目占地120畝，總投資10億元，建設年產(chǎn)1080萬片功率半導體覆銅陶瓷基板和720萬片陶瓷基板產(chǎn)品。

2022年2月25日，四川內(nèi)江經(jīng)開區(qū)與日本磁性技術控股股份有限公司旗下江蘇富樂華半導體科技股份有限公司舉行簽約儀式，功率半導體陶瓷基板項目簽約落戶內(nèi)江經(jīng)開區(qū)。同年6月，富樂華功率半導體陶瓷基板項目開工。11月，四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目封頂。

(校對/韓秀榮)