3月16日，“香港科技大學(xué)（廣州）-廣東大普通信技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大普通信”）高性能時(shí)鐘芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”簽約儀式舉行。

圖源：香港科技大學(xué)（廣州）

據(jù)悉，該聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室將對(duì)集成電路相關(guān)前沿課題進(jìn)行研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，形成具備高度技術(shù)價(jià)值和商業(yè)價(jià)值的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。香港科技大學(xué)（廣州）校長(zhǎng)倪明選教授表示，該聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室將組建一支產(chǎn)學(xué)研協(xié)調(diào)創(chuàng)新的高精尖人才團(tuán)隊(duì)，進(jìn)一步深化對(duì)時(shí)鐘芯片相關(guān)前沿課題的研發(fā)與商業(yè)轉(zhuǎn)化，實(shí)現(xiàn)科研水平與商業(yè)價(jià)值的雙重突破。

大普通信成立于 2005 年，致力于研究時(shí)鐘芯片、高穩(wěn)時(shí)鐘、時(shí)間服務(wù)器和射頻無源器件等核心技術(shù)及產(chǎn)品“一站式”解決方案，被評(píng)為國(guó)家專精特新“小巨人”企業(yè)。（校對(duì)/趙碧瑩）