據(jù)長(zhǎng)沙晚報(bào)報(bào)道，長(zhǎng)沙安牧泉高端芯片先進(jìn)封測(cè)擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目即將投產(chǎn)。

長(zhǎng)沙安牧泉智能科技有限公司于2019年落戶長(zhǎng)沙。2021年8月12日，安牧泉投產(chǎn)儀式舉行。2022年10月10日，安牧泉高端芯片先進(jìn)封測(cè)擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目正式開工。

據(jù)悉，安牧泉專注于高端芯片倒裝和系統(tǒng)級(jí)封裝（FC-SiP），通過(guò)CPU/GPU芯片產(chǎn)業(yè)化，量產(chǎn)大芯片封裝。10月消息顯示，龍芯中科的CPU封裝已在安牧泉實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

據(jù)長(zhǎng)沙晚報(bào)報(bào)道，安牧泉董事長(zhǎng)朱文輝表示，今后三年，安牧泉將增加投資10億元，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，形成年產(chǎn)倒裝封裝2億顆、系統(tǒng)級(jí)封裝3億顆、芯片測(cè)試1.2億顆的能力，搶占高端芯片先進(jìn)封裝高地。（校對(duì)/趙碧瑩）