2023年4月14日，中國IC設計先進工藝技術平臺的領導者中茵微電子（南京）有限公司（以下簡稱“中茵微電子”）宣布已于近日完成了A輪過億元融資，這是該公司繼上一輪融資后又一重大里程碑事件。本輪融資由洪泰基金領投，張江高科和卓源資本跟投，多維資本擔任獨家財務顧問。

據(jù)了解，本輪融資將主要用于企業(yè)級高速接口IP與Chiplet產(chǎn)品研發(fā)，進一步加強中茵微電子在高速數(shù)據(jù)接口IP（32G 、112G SerDes）和高速存儲接口IP（LPDDR5、HBM3等）的技術優(yōu)勢以及產(chǎn)品布局，同時也會用于推進Chiplet產(chǎn)品的快速落地。

中茵微電子于2021年2月作為重大引進項目在南京浦口成立，由清華系在浦口的凌華集成電路技術研究院孵化落地，背靠長三角豐富的產(chǎn)業(yè)資源。公司專注于高端IP的自主研發(fā)、先進制程工藝IC設計以及Chiplet架構和研發(fā)，主要面向高性能計算、網(wǎng)絡通訊等領域，為客戶提供先進制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先進封裝產(chǎn)品。從成立至今的短短兩年多時間，中茵微電子已實現(xiàn)累計近十億元訂單，深入綁定眾多行業(yè)頭部客戶。

中茵微電子創(chuàng)始人、董事長王洪鵬先生表示，半導體IP市場持續(xù)增長，高端IP及其復用技術將成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵。要進一步延續(xù)摩爾定律，接口IP將發(fā)揮越來越重要的作用，目前來看，Chiplet將是推動相關IP發(fā)展的重要引擎，IP國產(chǎn)化的道路上，Chiplet將會扮演至關重要的角色，成為新的增長方式。中茵微電子將繼續(xù)推動IP和Chiplet產(chǎn)品快速落地，目前中茵微電子已經(jīng)在先進工藝接口IP、企業(yè)級ASIC服務、Chiplet與先進封裝等領域成為一流供應商，并與國內(nèi)外知名產(chǎn)業(yè)鏈伙伴達成深度合作。

公司總經(jīng)理張冬青女士表示，中茵微電子已吸引眾多全球頂尖芯片企業(yè)的資深技術專家加入團隊，成功搭建多個平均具有15年以上的技術和經(jīng)驗沉淀的資深研發(fā)團隊，并通過人才培養(yǎng)體系和高校合作成功打通人才輸送通道，為中茵微電子源源不斷注入“新鮮血液”。目前中茵微電子團隊已經(jīng)穩(wěn)步過渡到數(shù)百人規(guī)模，各個事業(yè)部規(guī)模持續(xù)穩(wěn)定增長。

銷售和運營負責人董智剛先生提到，公司憑借領先的設計能力、成熟的先進封裝資源和充足的先進制程產(chǎn)能這三大優(yōu)勢，已與多家國內(nèi)頭部客戶順利達成合作，業(yè)務訂單實現(xiàn)強勁增長，各重要項目已實現(xiàn)快速導入并取得初步研發(fā)成果，技術積累不斷夯實深化，在服務器、網(wǎng)絡通信、AI、車規(guī)芯片等領域?qū)崿F(xiàn)了持續(xù)領先。

作為本次融資的領投機構，洪泰基金高級投資副總裁王遠博認為，接口IP目前國內(nèi)自給率不到10%，面臨卡脖子的態(tài)勢；芯片設計公司越來越多，但不是每家都可實現(xiàn)全模塊研發(fā)；先進封裝是半導體越來越重要的環(huán)節(jié)。Chiplet 是全球半導體發(fā)展趨勢，是國內(nèi)解決算力被卡脖子的有效措施。中茵微電子在Chiplet領域為客戶提供接口IP、高端設計服務以及先進封裝等，具有較強的市場競爭力。隨著市場對于Chiplet技術的需求不斷增加，洪泰基金相信中茵微電子未來將在Chiplet領域扮演重要的角色。

張江高科技園區(qū)是中國著名的科技園區(qū)之一，集聚了眾多知名的科技企業(yè)和創(chuàng)新團隊，作為此次的重要投資方，張江高科副董事長何大軍博士認為，在Chiplet和先進封裝的浪潮下，全球半導體硬核IP市場呈現(xiàn)出快速發(fā)展的態(tài)勢，其中D2D和高速SerDes等接口IP成為行業(yè)新的增長重點。中茵微電子積極布局高速接口IP和Chiplet技術，與自身的高端芯片設計服務相結合，有望填補國內(nèi)在高速接口IP上的空白，并推動IP和Chiplet產(chǎn)品的實際落地。同時，中茵微電子計劃近期入駐張江高科園區(qū)，可以和園區(qū)內(nèi)眾多芯片設計企業(yè)形成良好互動，互相助力發(fā)展，加強張江的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

卓源資本創(chuàng)始合伙人兼CEO林海卓博士表示，Chiplet給中國集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了巨大發(fā)展機遇。首先，芯片設計環(huán)節(jié)能夠降低大規(guī)模芯片設計的門檻；其次，半導體IP企業(yè)可以更大地發(fā)揮自身的價值，從半導體IP授權商升級為Chiplet供應商，在將IP價值擴大的同時，還有效降低了芯片客戶的設計成本。我們高度看好中茵微電子在Chiplet超大尺寸die/封裝，高度融合晶圓后道工藝的先進技術積累。在后摩爾時代，中茵微電子有望成為Chiplet IP領域全球具備高影響力的技術提供商。

中茵微電子一直致力于成為國內(nèi)領先的IC設計先進工藝技術平臺，此次順利獲得過億元人民幣A輪融資，將有力促進公司技術創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的技術服務和產(chǎn)品方案。