5月12日，越亞半導(dǎo)體FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項目在江蘇南通舉行開工儀式。

圖片來源：南通發(fā)布

南通發(fā)布消息顯示，F(xiàn)CBGA封裝載板生產(chǎn)制造項目為越亞半導(dǎo)體投資建設(shè)的二期項目，總投資21.5億元，其中設(shè)備投資約14億元，最終可形成年產(chǎn)FCBGA封裝載板約48萬片，全面達產(chǎn)后年新增應(yīng)稅銷售12億元。

據(jù)了解，二季度南通市北集成電路產(chǎn)業(yè)園擬開工項目5個。除南通越亞二期外，還包括通富通達先進封測項目等。

通富通達先進封測項目由通富微電子股份有限公司投資建設(shè)，計劃總投資75億元，用地約217畝，擬新建研發(fā)、生產(chǎn)、辦公及配套用房約25萬平方米，規(guī)劃建設(shè)汽車電子、5G、高性能計算等封測產(chǎn)線。（校對/劉沁宇）