（文/楊媛）近日，深科達在接收機構(gòu)調(diào)研時稱，公司目前半導(dǎo)體分選機相關(guān)新研發(fā)設(shè)備主要包括平移式分選機、重力式分選機以及雙軌式分選機，相關(guān)產(chǎn)品均已研發(fā)成功，目前平移式分選機及重力式分選機仍在下游大客戶試用中，客戶反饋效果良好，雙軌式分選機已達成少量訂單對外銷售。

據(jù)了解，深科技目前正在研發(fā)的半導(dǎo)體固晶機包括高精度固晶機、IGBT固晶機，目前高精度固晶機樣機已研發(fā)成功，后續(xù)將提供給下游客戶進行試用，IGBT固晶機已與客戶達成少量銷售訂單。

對于“公司目前的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備是否可用于第三代半導(dǎo)體？”的問詢，深科達回復(fù)稱，公司研發(fā)生產(chǎn)的板級封裝固晶機主要適用于ESD、MOS以及第三代半導(dǎo)體SIC、GAN器件，該設(shè)備目標(biāo)位置精度≤±10微米，角度精度≤±0.2，平板尺寸：685×650mm，效率：UPH≥5K/H。

深科技進一步稱，公司在半導(dǎo)體新設(shè)備以及VR相關(guān)顯示設(shè)備新產(chǎn)品研發(fā)進度較順利，公司也抓住市場新需求新機遇，今年新產(chǎn)品收入尚不確定，但公司會利用已獲得較豐富的客戶資源積極拓展相關(guān)市場，取得市場更為充分的認可。

（校對/黃仁貴）