7月27日，賽晶科技發(fā)布公告稱公司控股子公司賽晶亞太半導(dǎo)體科技(浙江)有限公司（簡(jiǎn)稱“賽晶半導(dǎo)體”）完成A輪融資。

賽晶科技官方消息顯示，本次融資估值為投后27.2億人民幣，由天津安晶企業(yè)管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）、無錫河床潤(rùn)玉創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、無錫河床皓玉創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、蘇州亞禾星恒創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）4家投資者合計(jì)出資人民幣1.6億元，占股比例5.88%。本次融資后，賽晶科技持股比例為70.53%。

據(jù)悉，賽晶半導(dǎo)體融資資金將重點(diǎn)用于本公司最新的IGBT模塊和SiC模塊生產(chǎn)線建設(shè)。

賽晶半導(dǎo)體成立于2019年，是聚焦IGBT、SiC芯片及模塊領(lǐng)域的企業(yè)。研發(fā)團(tuán)隊(duì)成員，以來自業(yè)內(nèi)國際頂級(jí)企業(yè)和機(jī)構(gòu)的技術(shù)專家為主。

賽晶科技消息顯示，賽晶半導(dǎo)體已經(jīng)推出的i20系列1200V、1700V IGBT芯片，具備大功率、低損耗、高可靠性等性能，賽晶半導(dǎo)體已實(shí)現(xiàn)在12寸晶圓代工生產(chǎn)線量產(chǎn)IGBT芯片，為公司面向未來的產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)和成本競(jìng)爭(zhēng)力打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此外，賽晶半導(dǎo)體已經(jīng)推出的ED封裝、ST封裝IGBT模塊。產(chǎn)品一經(jīng)推出，便迅速獲得電動(dòng)汽車、新能源發(fā)電，儲(chǔ)能、SVG及其他工控領(lǐng)域客戶的廣泛認(rèn)可和批量訂單。

賽晶半導(dǎo)體將加快規(guī)劃中的第三、四條模塊生產(chǎn)線（分別為一個(gè)IGBT模塊和一個(gè)SiC模塊生產(chǎn)線）的建設(shè)和產(chǎn)能提升。（校對(duì)/趙碧瑩）