天眼查顯示，寧波飛芯電子科技有限公司“封裝方法、封裝器件及探測設備”專利公布，申請公布日為10月13日，申請公布號為CN116885549A。

圖片來源：天眼查

專利摘要顯示，本申請?zhí)峁┮环N封裝方法、封裝器件及探測設備，涉及半導體技術領域，其中，該方法包括：倒置預先設置的支撐模具；在所述支撐模具的凹槽內填充支撐材料；在光學芯片上，對所述支撐模具內的所述支撐材料進行固化并脫模，得到支撐結構；在所述支撐結構遠離所述光學芯片的一側，設置透光組件；將所述光學芯片與基板進行引線鍵合；根據(jù)管殼對所述光學芯片進行封蓋。

據(jù)悉，本申請?zhí)峁┑募夹g方案，通過在預先設置的支撐模具中填充支撐材料，并對支撐材料進行固化分離，得到支撐結構，無需通過圖形化刻蝕的方式生成支撐結構，簡化了生成支撐結構的步驟，減少了生成支撐結構所花費的時間，可以提高制備支撐結構的效率，從而可以提高對光學芯片進行封裝的效率。（校對/劉沁宇）