在第二季度取得129億美元營(yíng)收之后，英特爾持續(xù)高歌猛進(jìn)，于10月26日公布了又超出預(yù)期的第三季度財(cái)報(bào)，總營(yíng)收突破142億美元大關(guān)。
從其主營(yíng)業(yè)務(wù)來(lái)看有升有降，但整體趨于向好，在半導(dǎo)體行業(yè)仍處下行周期之際，英特爾展示出在半導(dǎo)體市場(chǎng)的強(qiáng)大韌性和強(qiáng)勁實(shí)力。
在釋放出超預(yù)期的利好消息后，英特爾股價(jià)盤后大漲7.87%。
英特爾預(yù)計(jì)第四季度業(yè)績(jī)?nèi)詫⒅鼗卦鲩L(zhǎng)，但在AI芯片的博弈、PC領(lǐng)域的新競(jìng)爭(zhēng)、先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的白熱化競(jìng)奪之下，英特爾面臨的考驗(yàn)仍將持續(xù)。
可圈可點(diǎn)
作為英特爾旗下的PC核心業(yè)務(wù)，盡管遭受了PC消費(fèi)需求銳減的沖擊，但在經(jīng)歷了長(zhǎng)達(dá)一年的去庫(kù)存之后，營(yíng)收已達(dá)79億美元，盡管同比下降僅3%，相比上半年整體26%的下跌已大幅收窄，顯現(xiàn)出明顯的復(fù)蘇走向。
“英特爾所有業(yè)務(wù)的表現(xiàn)都好于預(yù)期，其中PC業(yè)務(wù)表現(xiàn)最為突出?！?英特爾CFO David Zinsner在財(cái)報(bào)中如此總結(jié)PC業(yè)務(wù)的表現(xiàn)。
數(shù)據(jù)中心和AI事業(yè)部是英特爾第二大業(yè)務(wù)，營(yíng)收達(dá)38億美元，雖然同比下降了10%，但運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為7100萬(wàn)美元，相比之下去年同期的運(yùn)營(yíng)虧損1.39億美元已實(shí)現(xiàn)正反饋。英特爾CEO帕特·基辛格在財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)已呈現(xiàn)正常化的跡象。
今年爆發(fā)的生成式AI浪潮雖然刺激了數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，但英偉達(dá)無(wú)疑是這一波紅利的大贏家。英特爾在硬件和生態(tài)層面仍在，能否實(shí)現(xiàn)
從其他幾大業(yè)務(wù)來(lái)看，網(wǎng)絡(luò)和邊緣計(jì)算業(yè)務(wù)遭受了下滑，第三季度營(yíng)收為14.50億美元，同比下降32%。旗下自動(dòng)駕駛部門Mobileye第三季度營(yíng)收為5.30億美元，同比增長(zhǎng)18%。
而英特爾代工服務(wù)事業(yè)部最讓人眼前一亮，第三季度營(yíng)收為3.11億美元，相比之下上年同期為7800萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)299%。畢竟，這是英特爾向IDM 2.0戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型方面的重要支柱，這也表明英特爾穩(wěn)步推進(jìn)四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)計(jì)劃的成效在逐漸顯現(xiàn)。
展望第四季度，英特爾樂(lè)觀預(yù)計(jì)營(yíng)收將達(dá)146億美元至156億美元之間，同比增長(zhǎng)4.2%至11.4%。這一業(yè)績(jī)展望的平均值為151億美元，亦超出分析師預(yù)期。
激活A(yù)I
順應(yīng)生成式AI的大潮，如今的英特爾正擎起“讓AI無(wú)處不在”的大旗，在軟硬件層面強(qiáng)力構(gòu)建新的護(hù)城河。
在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，第四代內(nèi)置AI加速器的至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器和英特爾Gaudi2的陸續(xù)推出，讓英特爾迎來(lái)了AI業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)。在捷報(bào)頻傳之際，全新的路線演進(jìn)也已在推進(jìn)。代號(hào)為Emerald Rapids的第五代英特爾“至強(qiáng)”可擴(kuò)展處理器已在生產(chǎn)中，將于12月14日正式發(fā)布。此外，具備高能效的能效核處理器Sierra Forest將于2024年上半年上市。與第四代至強(qiáng)相比，擁有288核的該處理器預(yù)計(jì)將使機(jī)架密度提升2.5倍，每瓦性能提高2.4倍。
在AI加速器層面，采用5nm制程的Gaudi 3將于明年推出，Gaudi 3的算力是Gaudi 2的兩倍，網(wǎng)絡(luò)帶寬、HBM容量是Gaudi 2的1.5倍，而再下一代AI芯片代號(hào)為Falcon Shores。
除了在硬件上加速構(gòu)建AI性能優(yōu)化的芯片產(chǎn)品組合之外，打造開(kāi)放的、多架構(gòu)的軟件生態(tài)也成為英特爾的重中之重。英特爾除全面上線在oneAPI基礎(chǔ)之上的英特爾開(kāi)發(fā)者云平臺(tái)Developer Cloud之外，還基于AI推理和部署運(yùn)行工具套件OpenVINO發(fā)布2023.1版，支持CPU、GPU、VPN等不同硬件，從而在客戶端和邊緣平臺(tái)上為開(kāi)發(fā)人員提供了優(yōu)質(zhì)選擇。
PC作為英特爾的大本營(yíng)，英特爾也在求新求變啟動(dòng)了“AI PC加速計(jì)劃”，旨在2025年前為超過(guò)100萬(wàn)臺(tái)PC帶來(lái)AI特性，并由計(jì)劃12月14日發(fā)布的酷睿Ultra處理器率先推動(dòng)。有咨詢公司指出，明年將成為AI PC規(guī)模性出貨元年，全球AI PC整機(jī)出貨量將達(dá)1300萬(wàn)臺(tái)，AI PC在2027年成為主流化的PC產(chǎn)品類型。這也意味著未來(lái)5年內(nèi)全球PC業(yè)將“穩(wěn)步邁入”AI時(shí)代。
但不得不說(shuō)，AI和PC領(lǐng)域強(qiáng)敵環(huán)伺，英特爾能否憑借上述利器在數(shù)據(jù)中心和AI業(yè)務(wù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)“飄紅”，還有待時(shí)間驗(yàn)證。
尤其是在當(dāng)下，美國(guó)升級(jí)AI芯片出口禁令，英特爾Gaudi2或受到影響。而且，除要與英偉達(dá)等強(qiáng)大對(duì)手在AI硬件、生態(tài)領(lǐng)域競(jìng)技之外，在其多年占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)的PC CPU市場(chǎng)也面臨新的挑戰(zhàn)。最近高通、英偉達(dá)、AMD等均在開(kāi)發(fā)基于Arm架構(gòu)的PC CPU，且據(jù)Counterpoint Research的統(tǒng)計(jì)，2022年全球PC電腦總出貨近3億臺(tái)，X86架構(gòu)CPU約占80%以上，Arm架構(gòu)CPU占10%，機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)Arm的份額到2027年將翻一倍。
工藝變量
英特爾全面擁抱AI，工藝的重要性不言而喻。自啟動(dòng)“IDM2.0”戰(zhàn)略以來(lái)，英特爾穩(wěn)步推進(jìn)四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)計(jì)劃正在一步步夯實(shí)。
據(jù)悉，Intel7和Intel4已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)；Intel 3正按計(jì)劃推進(jìn)中，將于2023年底生產(chǎn)準(zhǔn)備就緒；Intel20A正按計(jì)劃推進(jìn)中，預(yù)計(jì)將于2024年上半年生產(chǎn)準(zhǔn)備就緒；Intel18A正按計(jì)劃推進(jìn)中，預(yù)計(jì)將于2024年下半年生產(chǎn)準(zhǔn)備就緒，并已達(dá)成推出0.9版本PDK的關(guān)鍵里程碑。
而且，英特爾正在全球范圍內(nèi)大舉投資，瘋狂擴(kuò)產(chǎn)“備戰(zhàn)”。最新的進(jìn)展是英特爾開(kāi)設(shè)位于愛(ài)爾蘭萊克斯利普附近的Intel Fab 34晶圓廠，標(biāo)志著在歐洲的芯片批量生產(chǎn)中首次采用EUV。而且，今年年底前將安裝世界上第一臺(tái)用于商業(yè)用途的EUV，以繼續(xù)俄勒岡州基地的改造和擴(kuò)建。
英特爾首席執(zhí)行官基辛格就將第三季度的突出成績(jī)歸功于在制程工藝和產(chǎn)品路線圖方面取得的全面進(jìn)展、與新的代工客戶達(dá)成協(xié)議以及讓AI無(wú)處不在的趨勢(shì)。他強(qiáng)調(diào)，英特爾將通過(guò)堅(jiān)持不懈的努力，重建執(zhí)行力并兌現(xiàn)對(duì)客戶的承諾，在IDM 2.0戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型方面持續(xù)取得重要進(jìn)展。
有專家對(duì)集微網(wǎng)表示，新的EUV到貨或促進(jìn)英特爾的制程進(jìn)階，關(guān)鍵是英特爾有玻璃基板先進(jìn)封裝以及背部供電等技術(shù)助力，部分芯片可自產(chǎn)，但大量生產(chǎn)能否滿足需求尚待觀察，這仍需產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。
也要看到的是，3nm的競(jìng)奪還剛剛開(kāi)啟，2nm的競(jìng)爭(zhēng)已全面打響。在2nm技術(shù)后，GAA技術(shù)將成為主流。隨著行業(yè)的工藝節(jié)點(diǎn)達(dá)到1.8nm、1.6nm或更低nm水平時(shí)，英特爾、臺(tái)積電、三星將在同一結(jié)構(gòu)上相互競(jìng)爭(zhēng)，這涉及供應(yīng)能力、成本、產(chǎn)能和服務(wù)等綜合能力的考驗(yàn)。英特爾在工藝水平看似或可追平，但真要打造世界一流的代工業(yè)務(wù)或還需要重塑DNA。
