手機芯片雙雄高通與聯(lián)發(fā)科，在新年度又將正面對決，這次生成式AI應用將成為雙方最新旗艦芯片的主戰(zhàn)場焦點，要在最新市場應用趨勢上較勁PK。

高通日前已于驍龍高峰會中，推出以臺積電4納米生產(chǎn)的最新旗艦手機芯片“驍龍8 Gen 3”，并由小米總裁盧偉冰親自現(xiàn)身為其站臺，并當場宣布小米14系列手機為此新芯片的首發(fā)機種。

目前手機芯片市場的賣點，開始著重于AI功能進化。高通強調(diào)，驍龍8 Gen 3是該公司首款以生成式AI為核心所設計的行動平臺，CPU效能標榜比前一代提升30%，GPU效能也提高25%，而NPU效能更是一口氣提升98%，讓消費者可以暢快利用手機上的生成式AI相關(guān)服務。

高通新品一出就先聲奪人，一口氣宣布獲得包括小米、OPPO、vivo、華碩、榮耀、一加、realme、紅米、索尼等15家客戶采用。

聯(lián)發(fā)科方面，下周一（6日）將發(fā)表最新旗艦芯片“天璣9300”，并提前預告會提升CPU和GPU性能，同時配備為運行生成式AI大型語言模型而優(yōu)化的強大AI處理單元（APU）。

外界認為，聯(lián)發(fā)科天璣9300與高通驍龍8 Gen 3在先進制程技術(shù)方面應無太大差異，接下來就是比拚雙方芯片的效能表現(xiàn)，以及對客戶端出貨數(shù)量。聯(lián)發(fā)科指出，首款采用天璣9300的智能型手機預計在年底前上市。

聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行先前提到，也計劃明年將生成式AI從旗艦芯片導入更多級別的芯片。該公司認為其提供的強大APU支持，將可促進產(chǎn)業(yè)開發(fā)更多對消費者實用的生成式AI功能。