超11家企業(yè)獲新一輪融資，融資規(guī)模超11億元。
白盒子微電子、云途半導(dǎo)體等企業(yè)融資規(guī)模較高。
獲融資企業(yè)來自車規(guī)芯片、探針臺(tái)、SiC功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域。
（校對(duì)/姜羽桐）
一周融資（10.30-11.3）：云途半導(dǎo)體、世瞳微電子、芯鈦科技等獲新一輪融資
來源：愛集微
#芯融資#
#云途半導(dǎo)#
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責(zé)編：
趙碧瑩
來源：愛集微
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#云途半導(dǎo)#
THE END
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劉沁宇
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