【編者按】2024年度IC風(fēng)云榜再度升級，獎項擴(kuò)展至35個、榜單增至59項，不僅在形式和深度上煥然一新，而且分類更加科學(xué)全面，產(chǎn)業(yè)觸達(dá)程度更深、行業(yè)影響力持續(xù)擴(kuò)大。本屆評委會由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟超100家會員單位、500+半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同擔(dān)任，獲獎名單將于2024半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮上隆重揭曉，激發(fā)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新潛能，樹立產(chǎn)業(yè)新標(biāo)桿。
【候選企業(yè)】進(jìn)迭時空（杭州）科技有限公司（以下簡稱：進(jìn)迭時空）
【候選獎項】年度技術(shù)突破獎
今天全球已進(jìn)入數(shù)字經(jīng)濟(jì)時代，以CPU為代表的高端芯片作為算力基礎(chǔ)供給單元，成為新時代的戰(zhàn)略物資。成立于2021年11月的進(jìn)迭時空，是一家RISC-V架構(gòu)CPU計算芯片設(shè)計企業(yè)，正向新時代“輸送”戰(zhàn)略物資。
進(jìn)迭時空以下一代指令技術(shù)RISC-V為基礎(chǔ)，面向智能機(jī)器人、數(shù)據(jù)中心等未來應(yīng)用場景，布局研發(fā)RISC-V高性能CPU核、CPU芯片產(chǎn)品、系統(tǒng)軟件和基礎(chǔ)軟件等，形成完整軟硬件技術(shù)產(chǎn)品和解決方案能力。
進(jìn)迭時空已集聚一支高水平多技術(shù)背景融合的研發(fā)團(tuán)隊，擁有豐富研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化落地經(jīng)驗，員工超過150人，分布在杭州、珠海、上海、深圳和北京等地。
進(jìn)迭時空已完成多輪融資，累計融資數(shù)億元，投資陣容包括君聯(lián)資本、聯(lián)想創(chuàng)投、經(jīng)緯創(chuàng)投、耀途資本、真格基金、北京國管順禧基金、萬物資本、海闊天空創(chuàng)投、趣合資本等一線投資機(jī)構(gòu)和唐立華先生、高秉強(qiáng)教授、嚴(yán)曉浪教授的天使投資。
進(jìn)迭時空秉持開放創(chuàng)新理念，攜手業(yè)界積極參與生態(tài)貢獻(xiàn)，擔(dān)任中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會RISC-V工委會副會長單位，加入RISC-V國際基金會、Linux基金會、seL4基金會、開放麒麟社區(qū)、中國開放指令生態(tài)（RISC-V）聯(lián)盟、中國RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等行業(yè)組織。
在RISC-V高性能CPU核方面，進(jìn)迭時空發(fā)布面向通用CPU、泛機(jī)器人、邊緣計算等領(lǐng)域的64位RISC-V高性能處理器核“X100”?；?2級流水線、3發(fā)射亂序執(zhí)行超標(biāo)量處理器架構(gòu)，提供單核超過7.5 SPECINT 2006/GHz的性能，最多支持64個核同步計算。同時每個核心配置向量擴(kuò)展（Vector 1.0），單簇最大可提供2 TOPS AI算力，在視覺應(yīng)用和SLAM機(jī)器人等領(lǐng)域大幅領(lǐng)先業(yè)界同類規(guī)格產(chǎn)品。“X100”也是國內(nèi)第一款支持完整虛擬化能力的RISC-V核。支持Hypervisor擴(kuò)展、AIA擴(kuò)展和IOMMU擴(kuò)展等，已成功運行KVM等主流虛擬機(jī)軟件。
在RISC-V高性能芯片產(chǎn)品方面，進(jìn)迭時空布局終端CPU、邊緣端CPU、云中心CPU研發(fā)。已完成第一款8核高性能終端CPU的研發(fā)和流片工作，該芯片具有高能效比、接口豐富、穩(wěn)定可靠等特點，滿足工業(yè)控制、消費電子等場景需求。該芯片是業(yè)界第一個以同構(gòu)方式提供CPU AI融合算力，實現(xiàn)更強(qiáng)AI算力利用率和更便捷的AI部署能力。
RISC-V是近年來芯片設(shè)計行業(yè)最大的創(chuàng)新機(jī)會，進(jìn)迭時空將堅定投入，深耕高端RISC-V CPU核、總線等關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新，研發(fā)高端CPU產(chǎn)品，為國家CPU產(chǎn)業(yè)做出應(yīng)有的貢獻(xiàn)。
2024半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮將于2023年12月舉辦，獎項申報已啟動，目前征集與候選企業(yè)/機(jī)構(gòu)報道正在進(jìn)行中，歡迎報名參與，共赴行業(yè)盛宴！
【年度技術(shù)突破獎】
旨在表彰2023年度于前沿技術(shù)領(lǐng)域開展原始性重大技術(shù)創(chuàng)新，達(dá)到國際先進(jìn)/領(lǐng)先水平，未來或產(chǎn)生重大經(jīng)濟(jì)社會效益，對于推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主安全可控發(fā)展發(fā)揮重大作用的企業(yè)。
【報名條件】
1、深耕半導(dǎo)體某一細(xì)分領(lǐng)域，2023年發(fā)布的新技術(shù)或產(chǎn)品具有原始性重大技術(shù)創(chuàng)新，達(dá)到國際先進(jìn)/領(lǐng)先水平；
2、產(chǎn)品應(yīng)用范圍廣，具有良好市場前景，對全球及國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到重要作用。
【評選標(biāo)準(zhǔn)】
1、技術(shù)的原始創(chuàng)新性；（50%)
2、技術(shù)或產(chǎn)品的主要性能和指標(biāo)；(30%)
3、產(chǎn)品的市場前景及經(jīng)濟(jì)社會效益；（20%）
