半導(dǎo)體零部件支撐著半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，繼而支撐半導(dǎo)體芯片制造和整個(gè)現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體零部件是指在材料、結(jié)構(gòu)、工藝、品質(zhì)和精度、可靠性及穩(wěn)定性等性能方面達(dá)到了半導(dǎo)體設(shè)備及技術(shù)要求的零部件，如O-Ring密封圈、EFEM(傳送模塊)、RF Gen射頻電源、ESC靜電吸盤、硅環(huán)等結(jié)構(gòu)件、Pump真空泵、MFC氣體流量計(jì)、精密軸承、Shower Head氣體噴淋頭等。
《全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)研究報(bào)告》以半導(dǎo)體設(shè)備零部件概述、半導(dǎo)體設(shè)備零部件分類及詳解、半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)業(yè)主要特點(diǎn)、全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)規(guī)模及主要企業(yè)、國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)規(guī)模及主要企業(yè)五大章節(jié)展開(kāi)，全方位解讀全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)，助力業(yè)內(nèi)人士多方面了解全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)。半導(dǎo)體設(shè)備由千萬(wàn)個(gè)零部件組成，零部件的性能、質(zhì)量和精度直接決定著設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性，是我國(guó)半導(dǎo)體制造能力高端化的關(guān)鍵基礎(chǔ)要素。為幫助業(yè)內(nèi)人士全面詳實(shí)了解全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)，集微咨詢結(jié)合一手調(diào)研和數(shù)據(jù)庫(kù)信息，重磅發(fā)布《全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)研究報(bào)告》。
半導(dǎo)體設(shè)備零部件分類及詳解
半導(dǎo)體零部件是半導(dǎo)體設(shè)備的關(guān)鍵構(gòu)成，行業(yè)關(guān)于半導(dǎo)體零部件的種類劃分尚未形成標(biāo)準(zhǔn)，目前主要有三種分類方法：按服務(wù)對(duì)象分類、按功能分類、按材料分類。
按照半導(dǎo)體零部件服務(wù)對(duì)象來(lái)分，半導(dǎo)體核心零部件可以分為精密機(jī)加件和通用外購(gòu)件。其中，精密機(jī)加件通常由各個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備公司的工程師自行設(shè)計(jì)，然后委外加工，通常只會(huì)用于自己公司的設(shè)備上。一般來(lái)說(shuō)，精密機(jī)加件零部件國(guó)產(chǎn)化相對(duì)容易，但對(duì)其表面處理、精密機(jī)加工等工藝技術(shù)的要求較高。通用外購(gòu)件是一些經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間驗(yàn)證，得到眾多設(shè)備廠和制造廠廣泛認(rèn)可的通用零部件，更標(biāo)準(zhǔn)化，可用于不同設(shè)備公司的不同設(shè)備，也會(huì)被用作產(chǎn)線上的備用耗材。由于這類部件具備較強(qiáng)的通用性和一致性，并且需要得到設(shè)備、制造產(chǎn)線上的認(rèn)證，因此國(guó)產(chǎn)化難度較高。
按照零部件在集成電路裝備及產(chǎn)線中的功能用途，可將零部件分為傳輸類、真空類、氣路類、防腐液路類、加熱與溫控類、電源類、精密加工及超凈處理類、傳感器與測(cè)量類、光學(xué)類等九大類零部件。
其中傳輸類、傳感器與測(cè)量類部件可應(yīng)用于所有半導(dǎo)體設(shè)備，真空類、氣路類、加熱與溫控類、電源類、精密加工及超凈處理類主要應(yīng)用于薄膜沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備等，光學(xué)類主要應(yīng)用于光刻設(shè)備、量測(cè)設(shè)備等。
按照半導(dǎo)體零部件的主要材料和使用功能來(lái)分，可以將其分為十二大類，包括硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、金屬件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、過(guò)濾部件、運(yùn)動(dòng)部件、電控部件以及其他部件。
半導(dǎo)體零部件行業(yè)國(guó)外廠商占據(jù)頭部位置，國(guó)產(chǎn)率整體較低。根據(jù)集微咨詢分析研究，目前硅部件、石英部件、過(guò)濾器、金屬腔體等零部件國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到10%以上，射頻發(fā)生器、MFC、機(jī)械臂等零部件的國(guó)產(chǎn)化率在1%-5%，而閥門、靜電卡盤、測(cè)量?jī)x表等零部件的國(guó)產(chǎn)化率不足1%。
半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)業(yè)主要特點(diǎn)
半導(dǎo)體設(shè)備零部件是構(gòu)成半導(dǎo)體設(shè)備的核心部件，零部件的產(chǎn)品品質(zhì)和精度直接決定了半導(dǎo)體設(shè)備的工藝性能水平。隨著半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化發(fā)展步伐加快，零部件的重要性愈發(fā)明顯。但是構(gòu)成半導(dǎo)體設(shè)備的零部件種類繁多、學(xué)科交叉融合、單一產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模占比小且分散等特點(diǎn)?？傮w而言，集微咨詢將半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)業(yè)主要特點(diǎn)概括為三點(diǎn)：技術(shù)密集、多學(xué)科交叉融合、碎片化特征明顯。綜合各類型半導(dǎo)體設(shè)備來(lái)看，一般設(shè)備零部件占設(shè)備總支出的70%~85%。
技術(shù)密集方面，對(duì)比其他行業(yè)的基礎(chǔ)零部件，半導(dǎo)體零部件應(yīng)用在不同核心半導(dǎo)體設(shè)備，對(duì)于加工精度，測(cè)量精度、材質(zhì)光滑度、性能穩(wěn)定性都要求極高。往往涉及多種技術(shù)需要兼顧零部件的復(fù)合要求。
多學(xué)科交叉融合方面，半導(dǎo)體零部件種類繁多，覆蓋范圍大，產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng)，從研發(fā)設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用涉及到材料、機(jī)械、物理、電子、精密儀器等跨學(xué)科、多學(xué)科的交叉融合。如半導(dǎo)體設(shè)備中用于固定晶圓的靜電吸盤，其本身是以氧化鋁陶瓷或氮化鋁陶瓷作為主體材料，但同時(shí)還需加入其他導(dǎo)電物質(zhì)使得其電阻率滿足功能性要求，需要兼顧陶瓷材料的導(dǎo)熱性，耐磨性及硬度，才能滿足作為靜電吸盤材質(zhì)。
碎片化特征明顯，由于精密零部件品類極多，批量小，其市場(chǎng)碎片化特征明顯，單個(gè)產(chǎn)品市場(chǎng)空間并不大，且許多屬于各個(gè)行業(yè)都會(huì)使用的具有一定通用性的零部件產(chǎn)品，因此各細(xì)分品類龍頭廠商往往覆蓋多個(gè)下游，產(chǎn)品同時(shí)用于半導(dǎo)體、工業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域。如蔡司的光學(xué)鏡頭除了用于光刻機(jī)外，也廣泛應(yīng)用于顯微鏡、攝像機(jī)等。
全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)規(guī)模及主要企業(yè)
根據(jù)集微咨詢研究全球集成電路零部件市場(chǎng)規(guī)模從2019年1302億元增長(zhǎng)至2022年2408億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為28.3%。預(yù)計(jì)2023年全球市場(chǎng)規(guī)模將有所下滑至2226億元。
2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件核心企業(yè)總營(yíng)收超過(guò)200億美元，占據(jù)全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)的六成份額。核心零部件企業(yè)中，美日企業(yè)在半導(dǎo)體零部件市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位。
其中，ZEISS是全球光學(xué)光電子行業(yè)標(biāo)桿；MKS是全球跨行業(yè)電氣系統(tǒng)平臺(tái)型公司；VAT是全球半導(dǎo)體真空閥龍頭；UCT是氣液系統(tǒng)模組龍頭；EBARA是干式真空泵龍頭。
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)規(guī)模及主要企業(yè)
我國(guó)集成電路零部件市場(chǎng)規(guī)模從2018年29億元增長(zhǎng)至2022年701億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為35.45%，市場(chǎng)增速明顯高于全球水平。其中2022年國(guó)產(chǎn)集成電路零部件銷售收入約84億元，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占比約12%。預(yù)計(jì)2023年中國(guó)集成電路零部件銷售市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到710億元。
根據(jù)集微咨詢統(tǒng)計(jì)，2022年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件主要企業(yè)合計(jì)營(yíng)收約為54億元，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件主要企業(yè)總營(yíng)收約占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模的7.7%。
目前，《全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)研究報(bào)告》已在愛(ài)集微官網(wǎng)與APP正式上線，歡迎登錄愛(ài)集微官網(wǎng)、愛(ài)集微APP，首頁(yè)點(diǎn)擊“集微報(bào)告”欄目，即可進(jìn)行訂購(gòu)。
