日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省1月30日表示，將提供約452億日元（約合3.07億美元）的補(bǔ)貼，用于開發(fā)用于芯片的光學(xué)技術(shù)（硅光子技術(shù)），以促進(jìn)該國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。參與的企業(yè)有NTT、NEC、古河電氣、新光電氣、英特爾和SK海力士。

芯片行業(yè)的目標(biāo)是利用光來發(fā)送信號，以加快傳輸速度，降低能耗。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣齋藤健表示：“希望這項(xiàng)技術(shù)能改變未來的游戲規(guī)則?！?/p>

據(jù)悉，硅光子技術(shù)使用激光替代依附銅線的電信號，用于芯片與芯片之間的通信，可以顯著減少能耗。當(dāng)前芯片運(yùn)行速度越來越快，大規(guī)模集群運(yùn)算需要巨量的數(shù)據(jù)吞吐量，因此世界各大廠商均在研發(fā)硅光子技術(shù)，以突破當(dāng)前半導(dǎo)體發(fā)展瓶頸，同時(shí)有助于減少能耗。然而，計(jì)算載體從電變?yōu)楣?，還要替代現(xiàn)有電子器件實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級應(yīng)用，面臨諸多難題。

美國智庫戰(zhàn)略與國際研究中心（CSIS）于1月12日發(fā)表文章指出，在某種程度上，硅光子學(xué)支撐并推動了光互連和光計(jì)算的進(jìn)步，這項(xiàng)新興技術(shù)可能會改變中美在半導(dǎo)體和人工智能方面的競爭。

（校對/劉昕煒）