近日，深圳中機(jī)新材料有限公司（簡稱“中機(jī)新材”）完成過億元A輪融資，由元禾璞華、毅達(dá)資本領(lǐng)投，中金戰(zhàn)新、元禾控股、深圳中小擔(dān)、立灣創(chuàng)投等資方跟投。本輪融資資金將用于產(chǎn)線升級、人才引進(jìn)及市場推廣等。

中機(jī)新材消息顯示，公司聚焦國產(chǎn)化高性能研磨拋光材料的技術(shù)研發(fā)，為客戶提供定制化磨拋行業(yè)解決方案，共同解決半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中長期存在的“卡脖子”難題。過去很長一段時間里，碳化硅切磨拋耗材領(lǐng)域的競爭格局呈美日廠商寡頭壟斷、產(chǎn)品線較分散態(tài)勢，國內(nèi)暫無玩家。關(guān)注到這一現(xiàn)象后，2018年，中機(jī)新材董事長陳斌帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)在美國成立實(shí)驗(yàn)室，開展對貴脆硬碳化硅團(tuán)聚金剛石的產(chǎn)品開發(fā)，并在2021年正式成立中機(jī)新材。同年，由中機(jī)新材自主研發(fā)的團(tuán)聚金剛石研磨材料投入量產(chǎn)，成為國內(nèi)首創(chuàng)研磨環(huán)節(jié)新方案，可平替進(jìn)口產(chǎn)品。

據(jù)悉，中機(jī)新材深耕行業(yè)二十余年，從起初傳統(tǒng)粗放式研磨拋光材料開始積累行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，業(yè)務(wù)領(lǐng)域逐漸擴(kuò)展至消費(fèi)電子、工業(yè)電子、光學(xué)晶體、半導(dǎo)體襯底等領(lǐng)域的磨拋加工解決方案，在高標(biāo)準(zhǔn)精密研磨、拋光材料的研制方面已取得多項(xiàng)關(guān)鍵性的技術(shù)突破。（校對/韓秀榮）