2月27日，德明利發(fā)布2023年業(yè)績(jī)報(bào)告稱，2023年度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入17.76億元，同比變動(dòng)幅度為49.15%，公司持續(xù)加大技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)設(shè)備投入，受行業(yè)周期與存儲(chǔ)行業(yè)產(chǎn)品價(jià)格波動(dòng)等因素影響，公司扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)1493.67萬(wàn)元，同比變動(dòng)幅度為26.66%。

德明利表示，2023 年公司持續(xù)聚焦存儲(chǔ)主業(yè)，加大研發(fā)投入和生產(chǎn)設(shè)備投入，積極拓展客戶,推動(dòng)自研主控開(kāi)發(fā)與升級(jí)選代，進(jìn)一步提升直銷比例與市場(chǎng)占有率，銷售收入實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)。

2023 年，德明利自研 SD6.0 存儲(chǔ)卡主控芯片、SATA SSD 主控芯片完成回片認(rèn)證。新一代 SD6.0 存儲(chǔ)卡主控芯片主要基于40nm 工藝，提升讀寫(xiě)性能，基于 multi-voltage 多電源域的低功耗設(shè)計(jì)方法，采用業(yè)界領(lǐng)先的 UBER 1e-15 級(jí)別的 4K LDPC 糾錯(cuò)算法，采用軟判決和硬判決相結(jié)合的先進(jìn)方法，應(yīng)對(duì)未來(lái) 3-5 年 144/176 層及 200 層以上需要高糾錯(cuò)能力的 3D TLC/QLC 閃存解決方案。公司 SATA SSD 主控芯片為國(guó)內(nèi)率先采用 RISC-V 指令集打造的無(wú)緩存高性能控制芯片，采用目前業(yè)界領(lǐng)先的 4KLDPC 糾錯(cuò)技術(shù)，支持最新的ONFI5.0接口，可以靈活適配3D TLC/QLC等不同類型的閃存顆粒。公司正在推動(dòng)兩款主控芯片量產(chǎn)流片，未來(lái)配合量產(chǎn)工具即可快速導(dǎo)入公司移動(dòng)存儲(chǔ)模組產(chǎn)品中，有效提高公司模組產(chǎn)品的穩(wěn)定性和成本優(yōu)勢(shì)。

德明利深耕原有客戶，積極探索新業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)，提高了部分客戶的單客戶價(jià)值量。報(bào)告期內(nèi)，公司產(chǎn)品已導(dǎo)入多家知名存儲(chǔ)卡、存儲(chǔ)盤或固態(tài)硬盤品牌商，并成功進(jìn)入車載應(yīng)用、平板電腦、智能手機(jī)等多個(gè)領(lǐng)域知名企業(yè)的供應(yīng)鏈體系。

另一方面，公司就高端固態(tài)硬盤和嵌入式存儲(chǔ)新產(chǎn)品線搭建銷售團(tuán)隊(duì)，聚焦消費(fèi)電子、汽車電子、服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用領(lǐng)域，大力開(kāi)拓行業(yè)客戶。另外，公司積極尋求海外市場(chǎng)的業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)，進(jìn)一步拓寬了公司產(chǎn)品的市場(chǎng)覆蓋面。報(bào)告期內(nèi)，公司與具有產(chǎn)業(yè)背景的合資方新設(shè)了華坤德凱和治洋存儲(chǔ)等子公司，推動(dòng)了公司行業(yè)市場(chǎng)和海外市場(chǎng)的業(yè)務(wù)開(kāi)拓，具體應(yīng)用領(lǐng)域包括 PC OEM、手機(jī)、汽車電子、消費(fèi)電子、智能家居、智慧終端等。目前，部分客戶的驗(yàn)證和產(chǎn)品的導(dǎo)入已經(jīng)取得初步成效。

目前，德明利已形成了完善的移動(dòng)存儲(chǔ)、固態(tài)硬盤、嵌入式存儲(chǔ)三大產(chǎn)品線。公司在原有移動(dòng)存儲(chǔ)市場(chǎng)保持資源、技術(shù)優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，向市場(chǎng)空間更廣闊的固態(tài)硬盤、嵌入式存儲(chǔ)市場(chǎng)快速發(fā)展，高端固態(tài)硬盤產(chǎn)品及嵌入式產(chǎn)品正在成為公司業(yè)績(jī)新增長(zhǎng)點(diǎn)。