根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì) (WSTS) 組織的2023年半導(dǎo)體終端用途調(diào)查，PC/計(jì)算機(jī)和通信終端市場(chǎng)仍然在去年占半導(dǎo)體銷(xiāo)售額的最大份額，然而，通信行業(yè)的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)2個(gè)百分點(diǎn)，而PC/計(jì)算機(jī)則下降至銷(xiāo)售額的25%。與此同時(shí)，汽車(chē)行業(yè)的芯片銷(xiāo)售份額增長(zhǎng)最快，到 2023 年將成為第三大終端市場(chǎng)。

下表列出了市場(chǎng)份額的變化。

該機(jī)構(gòu)指出，未來(lái)十年，汽車(chē)行業(yè)將繼續(xù)成為推動(dòng)半導(dǎo)體需求的重要行業(yè)。汽車(chē)電氣化、自動(dòng)化和互聯(lián)性的創(chuàng)新需要汽車(chē)中更多的芯片含量。當(dāng)前一代汽車(chē)（包括電動(dòng)汽車(chē)）可能擁有1000至3500個(gè)半導(dǎo)體。隨著消費(fèi)者在選擇汽車(chē)時(shí)繼續(xù)優(yōu)先考慮車(chē)輛安全系統(tǒng)，如高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)、車(chē)輛連接性和電氣化方面的進(jìn)步，這一數(shù)字預(yù)計(jì)還會(huì)增長(zhǎng)。