3月20-22日，SEMICON CHINA 2024在上海新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)幕。在這一全球半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會(huì)上，ASEL天芯微作為先導(dǎo)集成電路產(chǎn)業(yè)園核心成員，展示了最新的產(chǎn)品技術(shù)，吸引諸多海內(nèi)外產(chǎn)業(yè)伙伴的關(guān)注。
減壓外延設(shè)備受關(guān)注，常壓設(shè)備首次公開(kāi)亮相
天芯微是國(guó)內(nèi)少數(shù)真正通過(guò)完全自主設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造硅基外延設(shè)備的企業(yè)之一，本次展會(huì)中，旗下減壓外延設(shè)備Epi RP 300 Compass HP受到產(chǎn)業(yè)鏈上下游的關(guān)注。該設(shè)備針對(duì)28納米及以下先進(jìn)工藝制程的外延需求，應(yīng)用于邏輯芯片、功率及存儲(chǔ)器件的外延工藝，適用于硅、硅鍺、硅磷等外延生長(zhǎng)材料。目前已經(jīng)獲得多家12寸FAB廠的青睞，整體性能媲美國(guó)際主流產(chǎn)品，并在部分核心參數(shù)上領(lǐng)先。
天芯微Epi RP 300 Compass HP
作為天芯微Compass HP平臺(tái)的第二款產(chǎn)品，硅基常壓外延設(shè)備Epi ATM 300 Compass HP也迎來(lái)了展會(huì)首秀。該設(shè)備繼承了Compass HP平臺(tái)靈活調(diào)配生產(chǎn)配置的特性，憑借天芯微自研的壓控FRC技術(shù)及獨(dú)立多區(qū)進(jìn)氣模組，帶來(lái)了更高效的沉積速率和更可觀的膜厚及均一性。Epi ATM 300 Compass HP是適用于大硅片、功率器件和MEMS加工外延工藝的創(chuàng)新解決方案。
天芯微Epi RP 300 Compass HP
國(guó)產(chǎn)化及供應(yīng)鏈成交流重點(diǎn)
致力于半導(dǎo)體高端前道設(shè)備的設(shè)計(jì)與制造，天芯微圍繞“國(guó)產(chǎn)化”不斷加強(qiáng)供應(yīng)鏈的建設(shè)管理。此次SEMICON CHINA，天芯微邀請(qǐng)了諸多海內(nèi)外零部件供應(yīng)商伙伴交流探討，攜手建立可持續(xù)，共發(fā)展的供應(yīng)商體系，持續(xù)推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展和升級(jí)。
