4月18日，上交所披露了關于終止對合肥芯谷微電子股份有限公司（簡稱：芯谷微）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市審核的決定。

據(jù)披露，上交所于2023年5月5日依法受理了芯谷微首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的申請文件，并按照規(guī)定進行了審核。

日前，芯谷微和保薦人國元證券股份有限公司分別向上交所提交了《合肥芯谷微電子股份有限公司關于撤回首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請文件的申請》和《國元證券股份有限公司關于撤回合肥芯谷微電子股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請文件的申請》，申請撤回申請文件。

根據(jù)《上海證券交易所股票發(fā)行上市審核規(guī)則》有關規(guī)定，上交所決定終止對芯谷微首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的審核。

資料顯示，芯谷微專注于半導體微波毫米波芯片、微波模塊和 T/R 組件的研發(fā)設計、生產(chǎn)和銷售，主要向市場提供基于 GaAs、GaN 化合物半導體工藝的系列產(chǎn)品，并圍繞相關產(chǎn)品提供技術開發(fā)服務。公司產(chǎn)品和技術主要應用于電子對抗、精確制導.雷達探測、軍用通信等國防軍工領域，并通過不斷的研發(fā)創(chuàng)新,逐步向儀器儀表、醫(yī)療設備、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、5G 毫米波通信等民用領域拓展。