6月28日-29日，一年一度的中國半導體嘉年華將如期而至——第八屆集微半導體大會擬于廈門國際會議中心酒店隆重舉辦。作為集微大會的核心會議之一，第三屆集微半導體人力資源大會將同步閃亮啟幕。會議期間，“校企合作需求長廊”將進行重點展示，以進一步幫助企業(yè)解決技術(shù)難點痛點，促進校企合作、人才培養(yǎng)，加速科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)化落地。
在國際前沿技術(shù)和人才體系愈演愈烈的脫鉤、扼制和斷供外部形勢下，推進校企合作、產(chǎn)教融合和成果轉(zhuǎn)化不僅成為中國半導體產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展的“必由之路”，在國際大循環(huán)中形成內(nèi)循環(huán)并結(jié)合國內(nèi)外雙循環(huán)的重要環(huán)節(jié)，更是促進教育鏈、人才鏈與產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈銜接乃至鍛造新質(zhì)生產(chǎn)力的關(guān)鍵路徑之一。
黨的二十大明確指出，加強企業(yè)主導的產(chǎn)學研深度融合，強化目標導向，提高科技成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化水平。而得益于系列政策推動，近年來國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的產(chǎn)教融合、校企合作已取得較顯著成就，但由于校企雙方合作中時常出現(xiàn)需求不清晰和對產(chǎn)教融合相關(guān)發(fā)展理念存在認知或理解上的差異，導致校企合作實踐仍存在諸多痛點難點，包括校熱企冷、企熱校冷、需而不明、合而不融等。例如高校旨在通過產(chǎn)學合作接觸行業(yè)的最新技術(shù)和工具，提升人才培養(yǎng)質(zhì)量，而企業(yè)意在通過校企合作實現(xiàn)關(guān)鍵、后備員工的培養(yǎng)和選拔以及潛在新技術(shù)和新產(chǎn)品研發(fā)等。目前，高校和半導體企業(yè)合作的雙贏路徑還未真正清晰，尚待企業(yè)、高校、政府等合力破解。
為進一步提高大會服務能力，深化產(chǎn)教融合，推動校企雙方廣泛深度對接，愛集微現(xiàn)面向廣大高校及企業(yè)征集各方需求。在本屆集微半導體人力資源大會上，愛集微將對“校企合作需求”進行重點項目展示，從而切實推動創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、資金鏈、人才鏈深度融合。
除了將示范性微電子類高校和企業(yè)最新需求匯總及現(xiàn)場展示這一大會亮點之外，本屆半導體人力資源大會還有其他4大亮點：
①邀請產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)、人力資源領(lǐng)域?qū)＜业戎匕跫钨e，通過主題分享的方式，結(jié)合HR工作中遇到的挑戰(zhàn)，給出關(guān)鍵解決思路；
②嘉賓分享話題極具前瞻性而且貼合HR工作實踐，將呈現(xiàn)深入、專業(yè)洞見和相關(guān)落地方法；
③半導體人力資源領(lǐng)域最垂直精準職場招聘平臺發(fā)布，即全方面介紹愛集微職場業(yè)務及平臺優(yōu)勢輸出；
④2024集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書及產(chǎn)業(yè)薪酬趨勢分析報告重磅發(fā)布。
本次集微半導體人力資源大會將重點討論產(chǎn)業(yè)下行周期下，人力資源在推動組織變革與轉(zhuǎn)型的作用、人力資源管理如何助力企業(yè)實現(xiàn)降本增效、企業(yè)勞動用工合規(guī)與人力資源管理風險控制、打造與業(yè)務發(fā)展匹配的人才梯隊建設、2024半導體產(chǎn)業(yè)薪酬現(xiàn)狀及趨勢、高價值薪酬體系設計鍛造企業(yè)競爭力及HR專業(yè)實力等熱點HR關(guān)注議題。
推動高校、企業(yè)緊密合作，促進產(chǎn)教融合、產(chǎn)業(yè)提質(zhì)升級，一直是愛集微長期秉持的目標與愿景?；诖?，愛集微現(xiàn)向高校、企業(yè)正式發(fā)出校企合作需求“征集令”，并誠摯地邀請各企業(yè)HRD與高校就業(yè)辦老師踴躍報名第三屆半導體人力資源大會，聚力攻關(guān)、攜手共贏！
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