據(jù)光谷金控消息，光谷金控集團旗下武漢光谷科技融資擔保有限公司（以下簡稱“光谷科技擔保”）和武漢光谷中小擔創(chuàng)投有限公司（以下簡稱“光谷中小擔創(chuàng)投”）作為光谷天使投資人培育專項資金的管理機構(gòu)，于近日成功放款人民幣30萬元，用于支持投資人跟投企業(yè)——武漢泰樸半導體有限公司。

據(jù)介紹，武漢泰樸半導體有限公司是一家專攻超低功耗集成電路設(shè)計的企業(yè)，依托于華中科技大學的頂尖芯片科研團隊和業(yè)界一流的芯片工程師隊伍，圍繞近閾值技術(shù)構(gòu)建了極低功耗電路優(yōu)化系統(tǒng)技術(shù)平臺，不僅能夠降低芯片運行的總功耗，還能保證芯片性能和用戶體驗不受影響。為物聯(lián)網(wǎng)通用MCU、可穿戴處理器、智能終端及邊緣AI加速器的市場客戶提供包括芯片、極低功耗設(shè)計平臺、極低功耗IP、極低功耗的解決方案。

光谷天使投資人培育專項資金是東湖高新區(qū)設(shè)立的政策性債權(quán)資金，旨在培育天使投資力量，激勵投資人提供優(yōu)質(zhì)投后服務(wù)，優(yōu)化區(qū)域人才創(chuàng)業(yè)融資環(huán)境。（校對/趙碧瑩）