鴻海集團投資的系統(tǒng)模組封裝廠商訊芯于6月27日上午舉行股東會，鴻?？萍技瘓F半導(dǎo)體策略長、訊芯董事長蔣尚義表示，為響應(yīng)人工智能（AI）應(yīng)用發(fā)展，訊芯強化系統(tǒng)級封裝（SiP）、光收發(fā)模組兩大特殊封裝。訊芯持續(xù)布局硅光子與共同封裝光學(xué)元件CPO技術(shù)，也與鴻海密切合作。

蔣尚義在向股東致辭中表示，這是他加入訊芯團隊以來，首次參加股東會。訊芯不是一般的封裝公司，主要布局系統(tǒng)級封裝（SiP）和光收發(fā)模組這兩大特殊封裝。SiP將各個小芯片封裝在一起，可讓手機尺寸更加輕薄短??；光收發(fā)模組傳輸速度和頻寬增加，能夠降低功耗。蔣尚義表示，這兩大特殊封裝技術(shù)均有門檻，獲利較佳。

蔣尚義表示，訊芯會繼續(xù)與大股東鴻海配合，替股東創(chuàng)造更大權(quán)益，通過鴻海集團自家協(xié)助，信任感更高，利益更多，能夠給訊芯帶來更大好處。

（校對/孫樂）