6月27日，銀河微電發(fā)布公告稱，公司于2024年6月27日審議通過了《關(guān)于可轉(zhuǎn)債募投項目延期的議案》，同意將向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金投資項目“車規(guī)級半導體器件產(chǎn)業(yè)化項目”（以下簡稱“可轉(zhuǎn)債募投項目”）預定可使用狀態(tài)日期由“2024年7月”調(diào)整為“2026年7月”。

此前，銀河微電向不特定對象發(fā)行面值總額為50,000萬元可轉(zhuǎn)換公司債券，期限6年，實際募集資金人民幣500,000,000元，扣除承銷及保薦費用人民幣6,603,773.58元（不含稅），實際收到可轉(zhuǎn)換公司債券認購資金人民幣493,396,226.42元，主要用于車規(guī)級半導體器件產(chǎn)業(yè)化項目及補充流動資金。

銀河微電表示，但在實際推進過程中，外部市場環(huán)境發(fā)生了較大變化，導致下游市場需求不及預期。具體而言，在半導體市場經(jīng)過兩年較為強勁周期后，2023年以來需求整體較為疲軟，消費電子及汽車電子的需求均有所減弱。從公司募投項目對應的車規(guī)級分立器件市場來看，國內(nèi)汽車市場雖然持續(xù)保持增長，但整車廠之間由于競爭加劇，部分產(chǎn)品尤其是新產(chǎn)品認證及量產(chǎn)周期有所放緩。總體來說，公司可轉(zhuǎn)債募投項目的目標市場長期仍有良好的發(fā)展前景，但短期內(nèi)出現(xiàn)了階段性的需求及價格波動。

為應對上述不利情形，公司基于中長期發(fā)展戰(zhàn)略，秉承謹慎投入原則，適當控制了募投項目建設進度。決定將“車規(guī)級半導體器件產(chǎn)業(yè)化項目”達到預定可使用狀態(tài)的時間延期至2026年7月。