據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，外包半導(dǎo)體封裝和測(cè)試（OSAT）的廠商近年來(lái)紛紛加大資本支出，積極采用高端封裝技術(shù)和芯片異構(gòu)集成技術(shù)。

例如，日月光投資控股公司（ASEH）的子公司ISE Labs計(jì)劃在美國(guó)加利福尼亞州圣何塞建立第二個(gè)生產(chǎn)基地。消息人士表示，這些行動(dòng)是ASEH在新興半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域目標(biāo)的一部分，包括需要先進(jìn)封裝方法的AI/ML、ADAS和HPC。

人工智能（AI）的發(fā)展也推動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)高端處理器需求的增長(zhǎng)。消息人士稱(chēng)，與此同時(shí)，隨著數(shù)據(jù)量的增加，云服務(wù)提供商（CSP）需要更大的處理能力來(lái)處理數(shù)據(jù)，這刺激了對(duì)芯片測(cè)試和封裝的需求。

消息人士指出，為英偉達(dá)進(jìn)行GPU測(cè)試的京元電子（KYEC）將其超過(guò)10%的收入分配給了AI，而且客戶(hù)還在繼續(xù)下訂單。預(yù)計(jì)京元電子今年下半年的運(yùn)營(yíng)情況將好于上半年。

此外，京元電子的資本支出表明，該公司已迅速承包出其位于中國(guó)臺(tái)灣中部銅鑼的第三家工廠剩余三層樓的潔凈室機(jī)電和其他工程項(xiàng)目的建設(shè)。據(jù)知情人士透露，這是為今年年底達(dá)到設(shè)備生產(chǎn)能力做準(zhǔn)備，以應(yīng)對(duì)客戶(hù)不斷提高的產(chǎn)能需求。

京元電子此前曾表示，銅鑼4號(hào)廠房原計(jì)劃于2024年底開(kāi)工，為適應(yīng)客戶(hù)擴(kuò)大產(chǎn)能的需要，已簽訂合同并提前1~2個(gè)季度完工。否則，到2025年，公司的廠房面積可能無(wú)法滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。

此前，日月光CEO吳田玉表示，日月光已加緊擴(kuò)大先進(jìn)封裝的生產(chǎn)規(guī)模，不排除在日本、美國(guó)或墨西哥建立新的工廠。日月光2024年資本支出的增加表明，2025年先進(jìn)封裝的需求量將持續(xù)走高。（校對(duì)/張杰）