天眼查顯示，上海果納半導(dǎo)體技術(shù)有限公司“基片承載裝置和貼膜設(shè)備”專利公布，申請(qǐng)公布日為2024年7月23日，申請(qǐng)公布號(hào)為CN118380370A。

本發(fā)明公開了基片承載裝置和貼膜設(shè)備，基片承載裝置包括第一區(qū)域，第一區(qū)域設(shè)置有第一柔性墊，第一柔性墊包括僅供基片中間區(qū)域放置的第一放置面；第二區(qū)域，第二區(qū)域位于第一區(qū)域的外側(cè)，第二區(qū)域設(shè)置有吸附模塊。吸附模塊包括第二柔性墊，第二柔性墊具有與第一放置面位于同一高度位置的第二放置面，第二柔性墊上沿厚度方向開設(shè)有多個(gè)尺寸不同的真空吸附孔；多個(gè)尺寸不同的真空吸附孔為第二柔性墊在靠近基片邊緣或拐角區(qū)域提供大于第二柔性墊其他區(qū)域的吸附力。承載裝置能對(duì)基片進(jìn)行穩(wěn)定的吸附，并在吸附過程中整平基片，以提高貼膜質(zhì)量。