8月7日至9日，第25屆電子封裝技術(shù)國際會議（IEEE-ICEPT 2024）舉行。北京工業(yè)大學(xué)數(shù)學(xué)統(tǒng)計學(xué)與力學(xué)學(xué)院力學(xué)系秦飛教授課題組提交的兩篇論文分別榮獲大會杰出論文獎（Outstanding Paper Award）和優(yōu)秀學(xué)生論文獎（Best Student Paper Award）。

秦飛教授課題組多年來聚焦國家集成電路封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵問題，持續(xù)深入開展集成電路封裝技術(shù)可靠性和力學(xué)領(lǐng)域的交叉創(chuàng)新研究工作，已有十余篇論文被評為國際、國內(nèi)封裝和力學(xué)等領(lǐng)域權(quán)威會議的優(yōu)秀論文，研究成果獲得廣泛認(rèn)可。本次大會，課題組提交論文《A Machine Learning Framework to Predict the Thermal Fatigue Lifetime of SiC Module with Sintered Silver Layer》（北工大2022級碩士研究生于鵬舉為論文第一作者，秦飛教授、代巖偉副教授為論文共同通訊作者）、《Heat Dissipation Optimization Study of Active Phased Array Antenna Microchannel》（北工大2020級博士研究生史戈、2022級碩士研究生楊光、代巖偉副教授分別為論文第一、第三、第四作者，秦飛教授為論文通訊作者）分別榮獲大會杰出論文獎和優(yōu)秀學(xué)生論文獎。

IEEE國際電子封裝技術(shù)會議（IEEE ICEPT）是國際和國內(nèi)集成電路封裝領(lǐng)域最權(quán)威的學(xué)術(shù)會議之一。本屆會議由中國科學(xué)院微電子研究所、天津工業(yè)大學(xué)、國際電氣電子工程師協(xié)會電子封裝學(xué)會（IEEE-EPS）、中國電子學(xué)會電子制造與封裝技術(shù)分會（CIE-EMPT）主辦，共收到國內(nèi)外科研院所和集成電路企業(yè)投稿600余篇。為鼓勵集成電路封裝領(lǐng)域的高水平創(chuàng)新研究工作，本次大會設(shè)置了杰出論文獎和優(yōu)秀學(xué)生論文獎，整體獲獎率不足5%。