據(jù)人民網(wǎng)報道，近日，湖北九峰山實驗室在硅光子集成領(lǐng)域取得里程碑式突破性進(jìn)展。今年9月，實驗室成功點亮集成到硅基芯片內(nèi)部的激光光源，這也是該項技術(shù)在國內(nèi)的首次成功實現(xiàn)，突破了芯片間大數(shù)據(jù)傳輸?shù)奈锢砥款i。

據(jù)了解，此項成果采用九峰山實驗室自研異質(zhì)集成技術(shù)，經(jīng)過復(fù)雜工藝過程，在8寸SOI晶圓內(nèi)部完成了磷化銦激光器的工藝集成。該技術(shù)被業(yè)內(nèi)稱為“芯片出光”，它使用傳輸性能更好的光信號替代電信號進(jìn)行傳輸，是顛覆芯片間信號數(shù)據(jù)傳輸?shù)闹匾侄?，核心目的是解決當(dāng)前芯間電信號已接近物理極限的問題。對數(shù)據(jù)中心、算力中心、CPU/GPU芯片、AI芯片等領(lǐng)域?qū)⑵鸬礁镄滦酝苿幼饔谩?/p>

美國智庫戰(zhàn)略與國際研究中心（CSIS）曾發(fā)表文章稱，中美科技戰(zhàn)的新戰(zhàn)場可能是硅光子技術(shù)，該技術(shù)在提高傳輸效率的同時降低延遲，并改變中美在半導(dǎo)體和AI的競爭格局。

與電子芯片相比，光子芯片利用光子而非電子傳遞信息，光子與電子技術(shù)相結(jié)合時，有望創(chuàng)造具更高帶寬、更高能效的大規(guī)模運算系統(tǒng)，超越傳統(tǒng)電子芯片的物理限制。

硅光子技術(shù)有望成中國前進(jìn)半導(dǎo)體制造前沿的突破口。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預(yù)測，至2030年，全球硅光子芯片市場的規(guī)模將從2022年的12.6億美元激增至78.6億美元。