10月28日，東芯股份發(fā)布公告稱，2024年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 4.47 億元，同比上升 20.44%；歸母凈利潤 -1.3 億元、扣非凈利潤 -1.53 億元，虧損均有所收窄；其中 2024 年第三季度，公司單季度營業(yè)收入 1.81 億元，同比上升 37.43%；單季度歸母凈利潤 -3921.99 萬元、單季度扣非凈利潤 -5368.73 萬元，虧損均有所收窄。

自2024年以來，東芯股份積極把握市場機(jī)遇，加大市場拓展力度，有效推動(dòng)了產(chǎn)品銷售，產(chǎn)品銷量較去年同期相比顯著增長，并實(shí)現(xiàn)了營業(yè)收入連續(xù)兩季度的同比及環(huán)比增長。同時(shí)，隨著毛利率的提升，凈利潤較去年同期有所改善。

東芯股份以存儲(chǔ)為核心，堅(jiān)持獨(dú)立自主研發(fā),不斷豐富產(chǎn)品線，推進(jìn)產(chǎn)品制程迭代，提高產(chǎn)品可靠性水平，同時(shí)向“存、算、聯(lián)”一體化領(lǐng)域進(jìn)行技術(shù)探索，拓展行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，優(yōu)化業(yè)務(wù)布局。公司本報(bào)告期研發(fā)費(fèi)用5,220.56萬元，較去年同期增長21.29%。本期末研發(fā)人員數(shù)量209人，較去年同期增長31.45%。

東芯股份是國內(nèi)少有的可以同時(shí)提供SLC NAND、NOR、DRAM和MCP存儲(chǔ)芯片企業(yè)，是國內(nèi)領(lǐng)先的2D SLC NAND Flash供應(yīng)商。經(jīng)過多年的技術(shù)積累和研發(fā)投入，公司在各類型存儲(chǔ)芯片的核心設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)都擁有自主研發(fā)能力與核心技術(shù)。在下游應(yīng)用方面，網(wǎng)絡(luò)通信產(chǎn)品占公司總體出貨量的一半，而消費(fèi)電子領(lǐng)域產(chǎn)品占三成左右，其余產(chǎn)品分布在監(jiān)控安防和工業(yè)類應(yīng)用等。

SLC NAND是NAND產(chǎn)品最基礎(chǔ)的形態(tài)，相對其他NAND產(chǎn)品可靠性更高，隨著5G宏基站的逐步建設(shè)以及各類5G應(yīng)用的推廣，公司高容量的SLC NAND產(chǎn)品的需求會(huì)持續(xù)旺盛。目前，公司主力產(chǎn)品SLC NAND Flash芯片制程涵蓋38nm和2xnm制程，存儲(chǔ)容量覆蓋1Gb至32Gb，在產(chǎn)品性能和可靠性方面存在優(yōu)勢，是市場的主流存儲(chǔ)芯片，應(yīng)用于5G通訊模塊和集成度要求較高的終端系統(tǒng)運(yùn)行模塊。而更先進(jìn)制程的1xnm NAND芯片早前于2021年底進(jìn)行了首顆的流片，預(yù)計(jì)可以帶來成本領(lǐng)先的優(yōu)勢，以及未來新的應(yīng)用需求的可能性。