由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)AspenCore主辦的“國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)”（IIC Shenzhen 2024）于2024年11月5日在深圳福田會(huì)展中心7號(hào)館隆重召開(kāi)。大會(huì)同期，2024全球電子成就獎(jiǎng) (WEAA) 獲獎(jiǎng)名單重磅揭曉。

2024全球電子成就獎(jiǎng) (WEAA) 由AspenCore全球資深產(chǎn)業(yè)分析師組成的評(píng)審委員會(huì)以及來(lái)自亞、美、歐洲的網(wǎng)站用戶(hù)群共同評(píng)選出得獎(jiǎng)?wù)?，高云半?dǎo)體GW5AT-LV60UG225 FPGA芯片憑借其創(chuàng)新技術(shù)和卓越性能，以及自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)榮獲“年度創(chuàng)新處理器/DSP/FPGA”創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)殊榮。

“全球電子成就獎(jiǎng)”旨在評(píng)選并表彰對(duì)推動(dòng)全球電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新做出杰出貢獻(xiàn)的企業(yè)和管理者，對(duì)獲獎(jiǎng)公司以及個(gè)人來(lái)說(shuō)，全球電子成就獎(jiǎng)的獲得是一項(xiàng)崇高的榮譽(yù)，各類(lèi)獎(jiǎng)項(xiàng)獲得提名的企業(yè)、管理者及產(chǎn)品均為行業(yè)領(lǐng)先者，充分體現(xiàn)了其在業(yè)界的領(lǐng)先地位與不凡表現(xiàn)。

此次獲獎(jiǎng)產(chǎn)品是高云半導(dǎo)體最新推出的車(chē)規(guī)芯片—GW5AT-LV60UG225。該芯片是高云半導(dǎo)體Arora V 系列集成高速SERDES FPGA 產(chǎn)品，采用22nm SRAM工藝，內(nèi)部資源豐富，具有全新架構(gòu)高性能 DSP 模塊，高速 LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲(chǔ)器資源，集成4路 12.5Gbps SERDES，集成一個(gè)高速CPHY TX/RX硬核（2.5Gsps），一個(gè)高速DPHY TX/RX硬核（2.5Gbps），支持PCIe 2.0 硬核，支持eDP、DP、SLVS-EC、SDI、USB3.0等多款協(xié)議。此款產(chǎn)品憑借其豐富的內(nèi)部資源、高速的處理能力和低功耗，在汽車(chē)自動(dòng)駕駛/輔助駕駛、智能座艙協(xié)處理器、車(chē)載顯示、AR-HUD、激光雷達(dá)等應(yīng)用場(chǎng)景極具競(jìng)爭(zhēng)力。當(dāng)前，高云半導(dǎo)體已有多個(gè)基于此芯片的項(xiàng)目正在進(jìn)行中。