近日，隆揚電子在接受機構調研時表示，公司淮安復合銅箔項目新廠已經于2024年5月份落成啟用，經過設備安裝調試與試投產，目前鋰電復合銅箔在進行小批量試產。但由于現階段鋰電復合銅箔還沒有形成產業(yè)化，市場規(guī)模還沒有成型，公司復合銅箔現以高頻電子銅箔為當前研發(fā)及推進的主要方向,主要產品有PI可剝銅、AI高頻銅箔、COF FCCL等，產品目前仍在研發(fā)打樣階段；此部分研發(fā)技術，主要由臺灣聚赫協(xié)助推進。

另外，越南隆揚已經于2024年3月份落成啟用，經過工廠裝修、設備安裝調整，已經在Q2投產，Q3已經通過部分客戶驗廠認證，開始陸續(xù)小批量當地出貨；目前越南隆揚交貨產品主要應用于3C消費電子。

泰國隆揚募投項目，經24年8月董事會及9月股東大會審議后，正在積極推進相關取得土地手續(xù)、并籌備建設廠房等；現泰國隆揚暫時租用當地部分廠房，先行進行人員整合、設備試機調試、前期開展業(yè)務拓展等工作。

資料顯示，2024年第三季度營收為78,981,554.57元，同比增加11.49%；凈利潤為22,642,898.12元，同比減少16.09%。2024年截至第三季度營收為208,661,498.99元，同比增加5.36%；凈利潤為52,656,144.73元，同比減少34.02%。

Q3單季度毛利率有微幅恢復，主要是公司部分低利潤模切業(yè)務項目結案；但基于公司于23-24年積極的對外布局建廠，整體費用有所上升，對凈利有一定的影響。