2024年11月12日，北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“天科合達(dá)”）“第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)二期項(xiàng)目”開工儀式在北京順利舉行。

（來源：CEFOC中電四公司）

據(jù)天科合達(dá)消息，天科合達(dá)積極把握行業(yè)發(fā)展先機(jī)，加大布局優(yōu)勢(shì)產(chǎn)能，成功啟動(dòng)了二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目。該擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目旨在打造行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的智能化生產(chǎn)線，量產(chǎn)8英寸碳化硅襯底。該項(xiàng)目全面投產(chǎn)后，公司的產(chǎn)能將得到顯著提升，進(jìn)一步鞏固其在碳化硅襯底市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。

據(jù)中電四公司消息，第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)二期項(xiàng)目，作為2024年北京市“3個(gè)100”重點(diǎn)工程，項(xiàng)目建成后，將助力大興加速形成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，推動(dòng)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端化、智能化、綠色化發(fā)展。

北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司成立于 2006 年 9 月，總部位于北京市大興區(qū)，是國內(nèi)率先從事第三代半導(dǎo)體碳化硅單晶襯底及相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)之一，也是國內(nèi)碳化硅單晶襯底領(lǐng)域生產(chǎn)規(guī)模較大、產(chǎn)品種類較全的碳化硅襯底供應(yīng)商，并于2021 年被工信部認(rèn)定為專精特新“小巨人”企業(yè)。