近日，興森科技在投資者互動平臺表示，公司FCBGA封裝基板已通過多家客戶認證、交付數(shù)款樣品訂單，現(xiàn)已進入小批量量產(chǎn)階段。

今年第三季度，興森科技實現(xiàn)營收14.7億元，同比增長3%，歸母凈利潤虧損5110萬元，同比下降130%。前三季度累計實現(xiàn)營收43.5億元，同比增長9%，歸母凈利潤虧損3160萬元，同比下降117%。

在10月底接受機構(gòu)調(diào)研時，興森科技指出，三季度業(yè)績下滑的主要原因包括FCBGA封裝基板業(yè)務(wù)的大規(guī)模投入、子公司宜興硅谷和廣州興科的虧損，以及計提減值和費用攤銷的影響。盡管面臨挑戰(zhàn)，興森科技的FCBGA封裝基板項目已累計投資超過33億元人民幣，完成驗廠客戶數(shù)達到兩位數(shù)，并已有海外客戶完成驗廠，樣品持續(xù)交付認證中。

（校對/黃仁貴）