11月23日，應(yīng)用材料公布財(cái)報(bào)，公告顯示公司2024財(cái)年凈利潤(rùn)為71.77億美元，同比增加4.68%；其中營(yíng)業(yè)收入為271.76億美元，同比增加2.73%，每股基本收益為8.68美元。

從資產(chǎn)負(fù)債表來(lái)看，應(yīng)用材料總負(fù)債154.08億美元，其中短期債務(wù)7.99億美元，資產(chǎn)負(fù)債比為2.24，流動(dòng)比率為2.51。

應(yīng)用材料公司是世界上最大的半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備（WFE）制造商。 應(yīng)用材料公司擁有廣泛的產(chǎn)品組合，幾乎涵蓋 WFE 生態(tài)系統(tǒng)的每個(gè)角落。 具體來(lái)說(shuō)，應(yīng)用材料公司在沉積領(lǐng)域占據(jù)市場(chǎng)份額領(lǐng)先地位，這需要在半導(dǎo)體晶圓上沉積新材料。 它更多地接觸集成設(shè)備制造商和代工廠生產(chǎn)的通用邏輯芯片。 它的客戶包括全球最大的芯片制造商，包括臺(tái)積電、英特爾和三星。