11月22日，高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟在光谷正式成立，將以湖北為中心輻射全國，搭建芯片產(chǎn)業(yè)鏈及多方主體交流合作平臺，促進芯片制造共性技術提升，助力產(chǎn)業(yè)升級。

該聯(lián)盟由武漢產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研究院、武漢新芯、中國信科、帝爾激光、湖北九峰山實驗室、光谷實驗室等32家單位聯(lián)合發(fā)起，涵蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游及應用系統(tǒng)相關企業(yè)。

“以人工智能為核心的數(shù)字經(jīng)濟已成為國民經(jīng)濟發(fā)展的主要驅動力?！敝袊こ淘涸菏苛_毅認為，目前芯片仍是我國算力建設的短板，面臨算力增長與大數(shù)據(jù)計算模型需求嚴重不匹配的問題。

中國科學院院士、高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟理事長劉勝表示，聯(lián)盟將推動EDA工具、新材料研發(fā)和先進裝備設計等三方向突破，助力產(chǎn)業(yè)鏈上下游供應鏈資料聯(lián)動。

“實現(xiàn)高端芯片產(chǎn)業(yè)突破需要積極發(fā)展產(chǎn)業(yè)化創(chuàng)新。聯(lián)盟聚焦芯片封裝系統(tǒng)多場跨尺度制作、制程工藝與封裝設計、材料及工藝裝備與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，從而應對市場需求變化，促進區(qū)域發(fā)展?！眲僬f。

同日，華芯科技、江城基金、武漢大學、武創(chuàng)院、長飛先進、江城實驗室、光谷新技術產(chǎn)投、武創(chuàng)芯研等8家單位簽署高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展生態(tài)共建合作協(xié)議，加快形成上下游協(xié)同、產(chǎn)供銷貫通、國內(nèi)外交融、全價值鏈耦合的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新格局。

統(tǒng)計顯示，光谷已聚集近300家集成電路上下游企業(yè)，從業(yè)人員超3萬，構建了以存儲、化合物及三維集成為主導，先進封裝及硅光為特色的“3+2”集成電路產(chǎn)業(yè)體系。