【編者按】自2020年舉辦以來(lái)，IC風(fēng)云榜已成為半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛事。今年新增12項(xiàng)獎(jiǎng)項(xiàng)，共設(shè)39項(xiàng)大獎(jiǎng)，進(jìn)一步關(guān)注半導(dǎo)體投資與退出、科技前沿領(lǐng)域貢獻(xiàn)、項(xiàng)目創(chuàng)新以及技術(shù)“出海”與拓展。評(píng)委會(huì)由超過(guò)100家半導(dǎo)體投資聯(lián)盟會(huì)員單位及500+行業(yè)CEO組成。獲獎(jiǎng)名單將于2025半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮上揭曉。
【候選企業(yè)】廈門(mén)云天半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：云天半導(dǎo)體）
【候選獎(jiǎng)項(xiàng)】年度技術(shù)突破獎(jiǎng)
廈門(mén)云天半導(dǎo)體科技有限公司成立于2018年7月，致力于面向新興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先進(jìn)封裝與微系統(tǒng)集成，通過(guò)自主研發(fā)與持續(xù)創(chuàng)新，為客戶(hù)提供產(chǎn)品協(xié)同設(shè)計(jì)、工藝研發(fā)和批量生產(chǎn)的全流程解決方案和服務(wù)。
云天半導(dǎo)體總?cè)藬?shù)近600人，廠區(qū)面積近四萬(wàn)平方米，設(shè)百級(jí)、千級(jí)無(wú)塵車(chē)間，共400余臺(tái)套全尺寸晶圓級(jí)先進(jìn)封裝設(shè)備。主營(yíng)業(yè)務(wù)包括：晶圓級(jí)三維封裝（WLP）、晶圓級(jí)扇出型封裝（WLFO）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、IPD無(wú)源器件制造、高密度玻璃通孔技術(shù)（TGV）和2.5D中介層轉(zhuǎn)接板（2.5D interposer）等，已經(jīng)為國(guó)內(nèi)外百余家客戶(hù)提供了設(shè)計(jì)、封裝和集成服務(wù)。
云天具有卓越創(chuàng)新能力的核心團(tuán)隊(duì)，具備從4到12英寸全系列晶圓級(jí)系統(tǒng)封裝和精密制造能力，是國(guó)內(nèi)第一家能夠全面提供射頻器件晶圓級(jí)封裝解決方案的高技術(shù)企業(yè)。
云天半導(dǎo)體推出的IPD無(wú)源集成器件采用玻璃絕緣體襯底技術(shù)和射頻應(yīng)用相結(jié)合，突破了原來(lái)的射頻IPD無(wú)源集成器件制造技術(shù)，實(shí)現(xiàn)更高射頻性能，在材料性能、集成度、成本等方面都有競(jìng)爭(zhēng)力。利用三維玻璃通孔互連技術(shù)，構(gòu)建了襯底正反雙面布線，對(duì)器件的設(shè)計(jì)有更大發(fā)揮空間，借助于特色激光加工工藝，每秒可完成3000個(gè)以上的通孔制作。云天半導(dǎo)體率先建立TGV晶圓單面和雙面電鍍銅完全填充工藝，采用低成本光刻+電鍍技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)TGV孔填充和RDL金屬一次成型。基于多層厚銅技術(shù)，前述工藝可以廣泛地應(yīng)用于3D互連，且在IPD器件上實(shí)現(xiàn)高Q值（超過(guò)60@1GHz），從而使器件達(dá)到最佳插損表現(xiàn)。該技術(shù)可為快速發(fā)展的射頻應(yīng)用提供3D集成封裝技術(shù)解決方案。
IPD無(wú)源集成器件以其高度定制化和先進(jìn)技術(shù)而著稱(chēng)。云天半導(dǎo)體可以提供100-300um的芯片成品厚度選擇，滿足不同應(yīng)用需求。芯片正反雙面支持≥5層金屬布線，增強(qiáng)了設(shè)計(jì)靈活性。三維玻璃通孔深度提供150/200/230um等多種選項(xiàng)，以適應(yīng)復(fù)雜電路要求。芯片表面布線可選擇3/5/10/15um等多種銅厚度，確保電路性能。特別地，N77/79類(lèi)IPD濾波器實(shí)現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)先的≤1.5dB帶內(nèi)插損，展現(xiàn)了其卓越的信號(hào)處理能力。這些特性使IPD無(wú)源集成器件成為高性能電子應(yīng)用的理想選擇。
云天半導(dǎo)體已與多家客戶(hù)合作開(kāi)發(fā)了無(wú)源濾波器、高性能電感、電容等器件，多個(gè)器件測(cè)試結(jié)果滿足客戶(hù)需求，目前已具備量產(chǎn)能力，多個(gè)產(chǎn)品上量生產(chǎn)中，并廣泛應(yīng)用于Tie1客戶(hù)的5G射頻收發(fā)模組，批量出貨，2024年出貨超數(shù)千萬(wàn)顆，國(guó)內(nèi)企業(yè)市占率達(dá)90%以上。
2025半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮將于2024年12月舉辦，獎(jiǎng)項(xiàng)申報(bào)已啟動(dòng)，目前征集與候選企業(yè)/機(jī)構(gòu)報(bào)道正在進(jìn)行，歡迎報(bào)名參與，共赴行業(yè)盛宴！
【年度技術(shù)突破獎(jiǎng)】
旨在表彰2024年度于前沿技術(shù)領(lǐng)域開(kāi)展原始性重大技術(shù)創(chuàng)新，達(dá)到國(guó)際先進(jìn)/領(lǐng)先水平，未來(lái)或產(chǎn)生重大經(jīng)濟(jì)社會(huì)效益，對(duì)于推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主安全可控發(fā)展發(fā)揮重大作用的企業(yè)。
【報(bào)名條件】
1、深耕半導(dǎo)體某一細(xì)分領(lǐng)域，2024年發(fā)布的新技術(shù)或產(chǎn)品具有原始性重大技術(shù)創(chuàng)新，達(dá)到國(guó)際先進(jìn)/領(lǐng)先水平；
2、產(chǎn)品應(yīng)用范圍廣，具有良好市場(chǎng)前景，對(duì)全球及國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到重要作用。
【評(píng)選標(biāo)準(zhǔn)】
1、技術(shù)的原始創(chuàng)新性（50%）
2、技術(shù)或產(chǎn)品的主要性能和指標(biāo)（30%）
3、產(chǎn)品的市場(chǎng)前景及經(jīng)濟(jì)社會(huì)效益（20%）
