11月29日，全球出貨量排名前二的SSD獨(dú)立主控芯片廠商聯(lián)蕓科技（杭州）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)蕓科技”）正式登陸掛牌上交所科創(chuàng)板，公司證券代碼為“688449”，發(fā)行價(jià)格為11.25元/股，共募集資金11.25億元。發(fā)稿前，聯(lián)蕓科技股價(jià)一度最高漲至69元，漲幅達(dá)513.33%，目前總市值約250億元。

資料顯示，聯(lián)蕓科技自成立以來(lái)一直專(zhuān)注于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，已構(gòu)建起SoC芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、算法設(shè)計(jì)、數(shù)字IP設(shè)計(jì)、模擬IP設(shè)計(jì)、中后端設(shè)計(jì)、封測(cè)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)方案開(kāi)發(fā)等全流程的芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化平臺(tái)。

經(jīng)過(guò)多年技術(shù)積累與品牌沉淀，聯(lián)蕓科技已成為全球出貨量排名前列的獨(dú)立固態(tài)硬盤(pán)主控芯片廠商，是全球?yàn)閿?shù)不多掌握數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片核心技術(shù)的企業(yè)之一。同時(shí)，公司基于自主的芯片設(shè)計(jì)研發(fā)平臺(tái)，已形成多款A(yù)IoT信號(hào)處理及傳輸芯片的產(chǎn)品布局，并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用。相關(guān)芯片產(chǎn)品已進(jìn)入江波龍、佰維等眾多行業(yè)頭部客戶(hù)的供應(yīng)鏈體系，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)通信、智能物聯(lián)等領(lǐng)域。

伴隨近年產(chǎn)品出貨快速起量，聯(lián)蕓科技業(yè)績(jī)持續(xù)攀升，2021年-2023年?duì)I業(yè)收入分別為5.79億元、5.73億元和10.34億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)33.65%，尤其是2023年，聯(lián)蕓科技營(yíng)業(yè)收入首次突破10億元，同比增長(zhǎng)80.38%，呈快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。

其中，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片是聯(lián)蕓科技的核心創(chuàng)收產(chǎn)品之一，2021年-2024年6月，營(yíng)業(yè)收入分別為3.84億元、3.49億元、7.33億元、4.37億元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)營(yíng)收比重分別為67.35%、63.36%、72.16%、83.01%；報(bào)告期內(nèi)，合計(jì)出貨超過(guò)1.1億顆。

根據(jù)中國(guó)閃存市場(chǎng)數(shù)據(jù)，2023年全球SSD主控芯片市場(chǎng)中，聯(lián)蕓科技固態(tài)硬盤(pán)主控芯片出貨量占獨(dú)立SSD主控芯片廠商市場(chǎng)份額的比重達(dá)到22%，相較2022年上升4個(gè)百分點(diǎn)。

業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)的同時(shí)，聯(lián)蕓科技仍在加大研發(fā)創(chuàng)新力度，2021年-2024年6月研發(fā)費(fèi)用分別為1.55億元、2.53億元、3.8億元和1.99 億元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為26.74%、44.1%和36.73%、37.68%，占比較高且金額增長(zhǎng)較快。

聯(lián)蕓科技表示，未來(lái)，公司將始終圍繞數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片、AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片兩大領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新，致力于發(fā)展成為具備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，通過(guò)持續(xù)創(chuàng)新，提供卓越的產(chǎn)品和服務(wù)，用芯片促進(jìn)科技進(jìn)步，為社會(huì)創(chuàng)造價(jià)值。