近日，華天科技在投資者互動平臺表示，公司高散熱銦片F(xiàn)CBGA封裝技術(shù)已應(yīng)用在服務(wù)器CPU上。

今年上半年，華天科技汽車電子封裝產(chǎn)品生產(chǎn)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，2.5D、FOPLP項目穩(wěn)步推進(jìn)，雙面塑封BGA SiP、超高集成度uMCP、12寸激光雷達(dá)產(chǎn)品等具備量產(chǎn)能力，基于TMV工藝的uPoP、高散熱HFCBGA、大尺寸高密度QFN、藍(lán)牙低能耗胎壓產(chǎn)品等實現(xiàn)量產(chǎn)。

據(jù)悉，作為國內(nèi)封裝企業(yè)龍頭之一，華天科技2011年率先成立仿真團(tuán)隊，建立了電、熱、力、模流以及多物理場協(xié)同仿真能力。應(yīng)對封裝散熱挑戰(zhàn)，華天科技提供了一系列的熱仿真解決方案，以確保在高性能AI芯片的設(shè)計和封裝過程中，能夠有效地管理和優(yōu)化散熱，從而為芯片封裝提供基于可靠性、性能、成本的最優(yōu)熱設(shè)計方案。

熱仿真分析主要對封裝體內(nèi)部溫度分布進(jìn)行分析，提供全面、準(zhǔn)確的熱性能參數(shù)和溫度分布、散熱瓶頸等信息。例如熱阻參數(shù)、熱流矢量圖、電-熱耦合仿真、系統(tǒng)級散熱方案分析、封裝溫度分布云圖、散熱器選擇等，并進(jìn)行不同封裝設(shè)計方案的熱性能比對，提供散熱優(yōu)化方向。

（校對/黃仁貴）