近日，龍芯中科在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司下一代桌面芯片3B6600處于設(shè)計(jì)階段，預(yù)計(jì)明年上半年交付流片。

服務(wù)器CPU方面，龍芯中科下一代服務(wù)器芯片3C6000目前處于樣片階段，預(yù)計(jì)2025年Q2完成產(chǎn)品化并正式發(fā)布。根據(jù)內(nèi)部自測(cè)的結(jié)果，公司16核32線程的3C6000/S性能可對(duì)標(biāo)至強(qiáng)4314，雙硅片封裝的32核64線程的3D6000（3C6000/D）可對(duì)標(biāo)至強(qiáng)6338，四硅片封裝60/64核120/128線程的3E6000（3C6000/Q）已在今年11月份封裝回來(lái)，在測(cè)試過(guò)程中。

GPGPU芯片層面，目前在研的首款GPGPU芯片9A1000定位為入門級(jí)顯卡以及終端的AI推理加速（32TOP），顯卡性能對(duì)標(biāo)AMDRX550，預(yù)計(jì)2024年底代碼凍結(jié)，爭(zhēng)取明年上半年流片。

龍芯中科還提到，龍芯有自主研發(fā)的優(yōu)勢(shì)，擁有自主指令架構(gòu)和自主IP，可以開展對(duì)外技術(shù)授權(quán)。龍芯開展IP授權(quán)業(yè)務(wù)主要是為了做生態(tài)的需要。在2023年11月龍芯3A6000的發(fā)布會(huì)上，多家企業(yè)與龍芯簽署合作協(xié)議，使用基于龍架構(gòu)的IP核設(shè)計(jì)芯片。目前已經(jīng)有兩家企業(yè)推出龍架構(gòu)的芯片在售，有三所高校推出龍架構(gòu)芯片。

（校對(duì)/黃仁貴）