12月27日，TCL中環(huán)發(fā)布公告稱，公司與控股子公司內(nèi)蒙古中環(huán)晶體材料有限公司（以下簡稱“中環(huán)晶體”）股東各方友好協(xié)商，擬與交銀金融資產(chǎn)投資有限公司（以下簡稱“交銀投資”）、建信金融資產(chǎn)投資有限公司（以下簡稱“建信投資”）分別簽署《股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，收購交銀投資持有的中環(huán)晶體13.69%股權(quán)和建信投資持有的中環(huán)晶體10.95%股權(quán)，股權(quán)轉(zhuǎn)讓價款分別為10億元和8億元。

中環(huán)晶體主要從事于太陽能硅棒及相關(guān)產(chǎn)品的制造銷售和技術(shù)研發(fā)及技術(shù)服務(wù)，單晶硅、多 晶硅材料來料加工。截至2023年12月31日，總資產(chǎn)2,435,211.91萬元，凈資產(chǎn)1,494,083.33萬元；2023 年度，實現(xiàn)營業(yè)收入2,791,636.01萬元，凈利潤219,106.58萬元（以上數(shù)據(jù)經(jīng)審計）。

截至2024年9月30日，總資產(chǎn)2,683,494.51萬元，凈資產(chǎn)1,323,207.08萬元；2024 年1-9 月份，實現(xiàn)營業(yè)收入985,812.65 萬元，凈利潤-158,221.23 萬元。

TCL中環(huán)表示，本次交易完成后，TCL中環(huán)將直接及間接持有中環(huán)晶體83.96%的股權(quán)，公司合并范圍不發(fā)生變動。公司實施本次交易的資金來源于自有資金或自籌資金。