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全球首個芯片開源大模型問世,可使IC設(shè)計上市時間縮短30%

來源:愛集微 #AI大模型#
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近日,Aitomatic公司攜手其“AI聯(lián)盟”中的合作伙伴,正式揭曉了一款名為SemiKong的大型語言模型(LLM)。作為全球首個專為半導(dǎo)體行業(yè)打造的大模型,SemiKong旨在幫助新工程師快速獲取必要信息并保持競爭力。隨著越來越多的資深專家退休,專業(yè)知識的流失問題導(dǎo)致許多公司面臨人才缺口。

Aitomatic 公司與 Meta、AMD 和 IBM 等企業(yè)合作開發(fā)了 SemiKong,并由 Aitomatic 的 DXA 系統(tǒng)提供支持。DXA 是一種“領(lǐng)域?qū)<掖怼?,可根?jù)客戶公司的特定需求進行定制。作為SemiKong部署的核心支柱,DXA系統(tǒng)可自動化開發(fā)任務(wù)或與工程師和工人進行類似聊天機器人的通信。

在架構(gòu)上,SemiKong基于Meta的Llama 3.1 LLM平臺開發(fā),最近發(fā)布了其700億參數(shù)版本。在當前的700億參數(shù)形式下以及憑借基于SemiKong的較小DXA代理,Aitomatic宣稱,新芯片設(shè)計的上市時間可縮短20%-30%,首次制造合格率可提高20%。該公司還聲稱,SemiKong能將新晉工程師的學(xué)習(xí)曲線加速高達50%,這一重大聲明得到了Meta的支持。

SemiKong是2023年12月宣布成立的AI聯(lián)盟內(nèi)部合作的首批項目成果之一,已可從網(wǎng)站下載。作為眾多新興的企業(yè)聯(lián)盟之一,其成員包括 IBM 和 AMD 等大型企業(yè),以及耶魯大學(xué)和東京大學(xué)等研究機構(gòu),旨在抗衡英偉達在科技行業(yè)主導(dǎo)地位,以及幫助公司加快產(chǎn)品上市速度并解決人才流失問題等。

責(zé)編: 張軼群
來源:愛集微 #AI大模型#
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