29日訊，粵芯半導(dǎo)體新建12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目（三期）近日正式通線投產(chǎn)。三期項(xiàng)目總投資162.5億元，采用180-90nm制程技術(shù)，打造工業(yè)級和車規(guī)級模擬特色工藝平臺，預(yù)計(jì)新增月產(chǎn)能4萬片晶圓，達(dá)產(chǎn)產(chǎn)值約40億元。

據(jù)悉，粵芯半導(dǎo)體一期項(xiàng)目于 2019 年 9 月建成投產(chǎn)，2020 年 12 月實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)運(yùn)營；二期項(xiàng)目于 2022 年上半年順利投產(chǎn)。三期建設(shè)全部完成投產(chǎn)后，將實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)近 8 萬片 12 英寸晶圓的高端模擬芯片制造產(chǎn)能規(guī)模。

作為廣東省本土自主培育的高新技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)，粵芯半導(dǎo)體三期項(xiàng)目的投產(chǎn)將為廣東省以及粵港澳大灣區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供有力支持，增強(qiáng)區(qū)域在半導(dǎo)體領(lǐng)域的市場競爭力，推動相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。