1月20日，易天股份發(fā)布2024年度業(yè)績預(yù)告稱，預(yù)計歸屬于上市公司股東的凈虧損為8,000萬元–11,400萬元，比上年同期由盈轉(zhuǎn)虧；預(yù)計扣除非經(jīng)常性損益后的凈虧損為8,195.49萬元–11,595.49萬元，比上年同期由盈轉(zhuǎn)虧。

報告期內(nèi)，易天股份持續(xù)發(fā)力半導(dǎo)體行業(yè)，控股子公司微組半導(dǎo)體在醫(yī)療器械設(shè)備領(lǐng)域自主研發(fā)推出了探測器模塊微組裝生產(chǎn)線，應(yīng)用于CT探測器以及新型的光子計數(shù)探測器的生產(chǎn)。在IGBT設(shè)備領(lǐng)域推出了專用貼片機(jī)，應(yīng)用于IGBT及碳化硅功率模塊的生產(chǎn)。在Chiplet專用設(shè)備領(lǐng)域以倒裝貼片技術(shù)為核心不斷提升產(chǎn)品性能，倒裝貼片機(jī)的貼裝精度已覆蓋3μm3Σ要求；其他設(shè)備涵蓋了Dipping/TCB/USC/覆膜等工藝，相關(guān)產(chǎn)品可用于SIP（系統(tǒng)級封裝）、MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電路的微組裝，已取得了日月新半導(dǎo)體、高通等客戶訂單。

控股子公司易天半導(dǎo)體專注于第四代Mini LED巨量轉(zhuǎn)移整線設(shè)備的研發(fā)和制造，已與顯示行業(yè)龍頭客戶共同完成玻璃基電路板與芯片激光鍵合工藝驗證。已完成晶圓減薄相關(guān)的第一代設(shè)備開發(fā)，經(jīng)過客戶多次式樣驗證，該設(shè)備操作性能穩(wěn)定、加工精度高，在加工速度及品質(zhì)上向行業(yè)龍頭企業(yè)技術(shù)水平看齊，可實現(xiàn)國產(chǎn)代替進(jìn)口。

報告期內(nèi)，微組半導(dǎo)體預(yù)計實現(xiàn)收入較上年同期增長超20%，凈利潤較上年同期上升超39%。

報告期末，易天股份發(fā)出商品及在手訂單合計超過8個億，較上年同期呈增長趨勢，結(jié)存的訂單體量相對充足，公司經(jīng)營持續(xù)穩(wěn)健。

關(guān)于2024年業(yè)績變動的原因，易天股份說明如下：

1、報告期內(nèi)，公司營業(yè)收入出現(xiàn)了下滑趨勢，主要是部分客戶產(chǎn)線投產(chǎn)進(jìn)度放慢、驗收周期延長所致，亦影響了公司的凈利潤。

2、根據(jù)企業(yè)會計準(zhǔn)則及相關(guān)會計政策規(guī)定，結(jié)合公司的實際經(jīng)營情況，基于謹(jǐn)慎性原則，預(yù)計2024年度計提的應(yīng)收款項信用減值準(zhǔn)備和存貨跌價準(zhǔn)備有所增加。截至目前相關(guān)減值測試尚在進(jìn)行中。

3、2024年度收到的政府補(bǔ)助減少，主要為軟件退稅減少所致。

4、報告期內(nèi)，根據(jù)子公司實際經(jīng)營情況，基于謹(jǐn)慎性原則，調(diào)整對未來應(yīng)納稅所得額的估計，沖回部分已確認(rèn)的遞延所得稅資產(chǎn)。

5、根據(jù)《監(jiān)管規(guī)則適用指引——會計類第3號》相關(guān)規(guī)定，綜合考慮2024年度部分子公司經(jīng)營虧損、資產(chǎn)減值情況、外部經(jīng)營環(huán)境變化等因素導(dǎo)致超額虧損，預(yù)計應(yīng)收子公司款項未來無法收回，公司將該債權(quán)損失全部計入“歸屬于母公司所有者的凈利潤”，扣除該債權(quán)損失金額后的超額虧損，再按照母公司與少數(shù)股東對子公司的分配比例，分別計入“歸屬于母公司所有者的凈利潤”和“少數(shù)股東損益”。